小米申请盖板相关专利，使盖板具有软弹触感

金融界2024年9月27日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“一种盖板、盖板的制作方法及电子设备”的专利，公开号CN 118695520 A，申请日期为2023年3月。

专利摘要显示，本公开是关于一种盖板、盖板的制作方法及电子设备，其中，盖板的制作方法包括：提供基板结构；提供透光弹性层；将基板结构与透光弹性层通过透光胶层粘接；其中，基板结构具有颜色和/或纹理；透光弹性层具有颜色和/或纹理。如此，盖板表面能够通过透光胶层和透光弹性层表现出颜色或者纹理，同时，透光弹性层还使得盖板具有软弹触感，从而丰富了电子设备的外观和手感。另外，当透光弹性层出现磨损时，也能够保证盖板的颜色效果或者纹理效果，从而延长盖板的使用寿命，并且制备工艺简单，能够大大降低基材损耗。

本文源自：金融界

作者：情报员