小米自研手機晶片明年量產 牽動聯發科營運

小米传出正在为即将推出的智慧手机研发一款行动处理器，预定明年量产。图为小米董事长雷军。 路透

知情人士透露，小米集团传出正在为即将推出的智慧手机，研发一款自研行动处理器，预定明(2025)年量产。由于小米目前手机晶片高度仰赖外购联发科晶片，明年开始导入自家晶片后，恐大幅降低对联发科采购量，冲击联发科营运。

联发科（2454）不评论小米自研晶片的议题，而在2020年的股东会上，联发科董事长蔡明介就曾回应过如何因应手机客户投入自研晶片的情形，他认为相关情况都不是现在才发生，早在五到十年前就存在，联发科基本上会持续投入研发，针对产品与客户需求，提供最好的产品。

小米明年完成自研手机晶片是继进军电动车市场后，又一次跨足先进领域。

彭博资讯报导，这款自研晶片预料2025年开始量产，凸显小米热切想加入中国科技大厂投资半导体的行列，可能有助小米迈向自给自足，并在由高通客户主导的Android市场脱颖而出。

根据市调机构IDC最新统计，今年第3季全球手机出货量小米居第三位、达4,280万支，市占率13.6％。以年度来看，业界估算，小米集团（含小米、红米）出货量上看2亿支，对外采购晶片数量庞大。

市场研究机构Canalys今年中公布的数据显示，联发科首季手机晶片市占率达39％，居世界第一，其五大客户为小米、三星、OPPO、传音和vivo，以小米为最大客户，订单占比高达23％。

小米集团近年手机产品积极采用联发科晶片，无论是小米或红米新机，都可看到联发科晶片导入其中，合作关系相当密切。一旦小米手机导入自研晶片，恐大幅降低外购联发科晶片数量。

彭博的报导分析，小米新出现的半导体业务，可能会对晶片代工生产业者构成挑战。不过，要在智慧手机晶片领域有所突破并非易事。英特尔、辉达（ Nvidia）之前都无法在这块市场有效竞争，小米的竞争同业OPPO亦然，就连三星电子也都得仰赖高通的手机晶片，原因是效能更佳、行动联网性能更好，只有苹果公司和Google成功让全系列产品改为采用自研晶片。

对小米来说，开发自家晶片专业技术，有助迈向制造更智慧、联网效能更强的电动车。小米会切入汽车领域，最初动机也是受到面临美国总统当选人川普第一任政府制裁措施的刺激。