消息称英特尔获英伟达封装订单
AI GPU需求庞大，台积电先进封装CoWoS产能苦苦追赶需求，仍无法取得平衡，传英伟达近日找上英特尔进行先进封装；供应链业者指出，台积电CoWoS-S与英特尔Foveros封装技术相似，能快速提供封装产能。（台湾工商时报）
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