撷发科技登兴柜　携国际大厂推AIoT创新

▲撷发科技董事长杨健盟。（图／撷发科技提供）

记者高兆麟／综合报导

IC设计服务商撷发科技 (7796）于12月9日以每股60元参考价正式登录兴柜交易，撷发科以自有的「极速IC设计平台」为核心，积极布局于半导体设计、AI应用与IoT领域，并在全球市场中赢得来自知名企业的NFC、资安模组及无线充电模组等多项NRE专案，同时也持续拓展AI应用，专注于智慧医疗、工业自动化与智慧城市等高成长市场，并推出了「类CUDA软体平台」，帮助ASIC晶片高效运行AI应用，积极打造针对AI、IoT的能效优化解决方案。

撷发科积极深化IC设计服务市场，截至目前实收资本额为新台币2亿2963万元，受惠AI与AIoT市场规模持续放大，进而带动多家国际大厂与撷发旗下两大业务「IC设计服务」和「AI 软体服务平台」并应用在终端消费性电子与工业用产品等的合作机会增加，尤其是NFC、AI软体平台等应用的解决方案，已随着客户导入开始有NRE的收入认列，挹注2024年上半年营业毛利1504万元，已超越2023年全年营业毛利1465万元的水准，累计至11月营收达到6493万元，年增183%；11月单月营收1287万，年增1,312.40％。

撷发科近年来积极投入AIoT利基型领域应用的IC设计服务开发，以「无晶片设计模式」(Designless) 助力客户实现客制化晶片设计 (ASIC) 的需求，从前端晶片设计开始，与客户共同制定规格与选择最适合的IP，为客户提供客制化、弹性的设计流程，并以开放式晶圆代工的选择，让客户有最符合需求的晶圆代工厂量产，能为晶片设计提供研发效率与精度且全流程高品质的一站式服务，成功获得联发科、文晔科、高通等多家知名大厂高度的认可及信赖，助力撷发科站稳更多市场份额。

展望未来，撷发科维持审慎乐观态度。看好5G、AI、IoT技术的快速发展，撷发科仍不断透过自有的「极速IC设计平台」，进一步缩短晶片开发时间，提升产品的市场竞争力，同时将持续扩大在半导体设计与AIoT领域的影响力，加强在无线充电、工业自动化、智慧城市等领域的技术投入，积极协助客户齐步推出相关新升级技术的产品，以保持在快速变动的科技产业市场中的竞争力。