信利半导体取得高速信号传输线接地装置专利，提升信号传输质量

金融界2024年11月2日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种高速信号传输线的接地装置”的专利，授权公告号 CN 221901069 U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种高速信号传输线的接地装置，包括：双面覆铜电路板、双信号线和若干导电过孔；双面覆铜板包括第一覆铜板、介质板和第二覆铜板；第一覆铜电路板被双信号线分割为第一地面、第二地面和第三地面；第二覆铜电路板为第四地面；若干导电过孔贯穿于双面覆铜板，并连接第一地面和第四地面、第二地面和第四地面、以及第三地面和第四地面；双信号线传输的高速信号中最高频率的信号对应的波长为λmin，导电过孔直径满足于a≦λmin/20。通过双面覆铜板的两侧通过导电过孔连接、双信号线传输的高速信号中最高频率的信号对应的波长为λmin，导电过孔的直径a≦λmin/20，使得地面的双信号线与外界屏蔽，提升了装置的信号屏蔽效果，提升了信号的传输质量。

本文源自：金融界

作者：情报员