新软硬体大家猜 苹果WWDC 6／6举行

苹果宣布将在6月6日举行一年一度的开发者大会WWDC，为期5天，虽然美国疫情趋缓，可是在国际旅行仍颇受限制下，今年的WWDC仍维持线上模式，仅有极少部分的APP开发业者与学生，可以在WWDC开展当天受邀至苹果总部Apple Park参加一天的特别活动。

WWDC一定会有的重头戏，就是新一代的iPhone作业系统iOS、iPad作业系统iPadOS、智慧手表作业系统WatchOS、Mac作业系统MacOS亮相，而在硬体方面，虽然苹果不乏在WWDC发表重量级新硬体的例子，比如说苹果自行开发的ARM M系列处理器，就是透过2020年的WWDC线上发表会首度对外公开，可是，新款硬体并非每年都会在WWDC上场，像去年的WWDC线上发表会就没有宣布任何硬体产品。

目前苹果进入更新周期的产品，包括首款搭载M1处理器的轻薄笔电MacBook Air、高阶版主机Mac Mini、工作站等级主机Mac Pro，然而，供应链也传出，搭载新款M系列处理器的MacBook Air预定于9月才开始量产。

换言之，新MacBook Air可能等到秋季发表会时才会与新款i14系列一起亮相，至于高阶版Mac Mini、Mac Pro可能都会搭载高阶版的M2系列处理器，也就是最快2023年才会上市。

也因此市场预期，继去年WWDC毫无新款硬体登场后，今年可能也有不小机率会是纯软体大会，唯一的例外，就是苹果打算重演两年前在WWDC亮相M系列处理器的模式，再度透过今年的WWDC正式对外介绍苹果M2处理器。