新鲜早科技丨OpenAI竞争对手Anthropic发布性能超过GPT-4o的大模型；Meta对硬件开发部门进行大规模重组；马斯克不计划投资人类永生项目

21世纪经济报道新质生产力研究院综合报道

早上好，新的一天又开始了。在过去的24小时内，科技行业发生了哪些有意思的事情？来跟21tech一起看看吧。

【巨头风向标】

1、Anthropic发布大模型Claude 3.5。OpenAI竞争对手Anthropic发布了公司迄今为止性能最强大的AI模型Claude 3.5 Sonnet。在覆盖阅读、编程、数学和视觉等领域的多项性能测试中，Claude 3.5 Sonnet的性能略胜一筹，吊打GPT-4o等一众竞争对手的AI模型，且优于自家旗舰模型Claude 3 Opus。

2、Meta对硬件开发部门进行大规模重组。Facebook母公司Meta宣布对其负责硬件开发的部门Reality Labs进行大规模重组，这是自2020年该部门更名以来规模最大的一次调整。这次重组显示了Meta公司战略的转变，公司现在更加聚焦于增强现实技术（AR）和构建元宇宙。重组后的Reality Labs将主要分为两个部门：一个专注于元宇宙领域，包括Quest系列头显、Horizon社交平台及相关技术；另一个新成立的部门将负责可穿戴设备，比如与雷朋（Ray-Ban）合作推出的智能眼镜。这次重组也伴随着裁员，尽管Meta没有明确说明裁员的具体人数，但据知情人士透露，裁员规模不大，主要影响的是因组织结构调整而变得不再需要的高层管理职位。

3、马斯克不投资人类永生项目。马斯克在一次受访时表示，自己没有投资任何“人类永生”型项目。他认为，人类如果活得太久，会导致社会僵化，对社会有负面意义，抑制新思想的产生。他还认为，AI 将能提升人类智力，这也是他旗下脑机接口公司Neuralink所追求的目标。AI将极大增强人类创造力，他认为最早在明年就能看到AI带来的显著改变，未来五年会有更加激进的改变。

4、中国电子董事长曾毅：不要将人工智能应用过度娱乐化。在6月20日召开的2024世界智能产业博览会开幕式上，中国电子信息产业集团有限公司董事长曾毅表示，智能化是一个战略性的博弈过程，需要久久为功，慢不起，但也急不得。他认为，不要将人工智能应用娱乐化，这对于产业发展不太有利。产业界要着力研究产业链、产业体系的构建问题，更好地推动产业发展、技术进步。中国电子主要关注三件事：一是牢牢守住智能计算地底座，研制高端、大算力芯片，打造全栈式的基础软件平台，联合合作方构建1+N的通专大模型。二是准确理解数据本质，加强数据治理。第三，加速布局脑机产业。 (中国证券报)

5、谷歌日本法人代表：有意在日本全国培养AI人才。谷歌日本法人代表奥山真司表示，AI相关投资的对象至今多为数据中心等基建设备。与欧美相比，日本被认为因少子化等尖端技术人才较为短缺，但奥山称“不只是东京和大阪，各都道府县都有大量积极且富有活力的人才”，强调有必要对人才进行投资。

6、AITO问界智驾里程累计达2.65亿公里。6月20日2024世界智能产业博览会上，赛力斯集团董事长（创始人）张兴海表示，赛力斯为用户累计推送并完成140万次OTA升级，更新5天迭代一次。截至目前，总智驾里程累计2.65亿公里，近期每天新增约235万公里。

7、腾讯成为2024巴黎奥运会持权转播商。据腾讯官微，中央广播电视总台与腾讯就2024巴黎奥运会视频点播及短视频版权达成合作意向。用户可以通过腾讯视频、腾讯体育、微信、腾讯新闻、腾讯网、QQ、QQ浏览器、微视等渠道，看本届奥运会全场次赛事点播、全场回放、高光集锦等精彩内容，以及腾讯的自制节目。

8、首批文远环卫车预计2024年底前正式投入运营。6月20日，文远知行WeRide宣布携手新加坡环卫公司Chye Thiam Maintenance ，共同推进文远知行自动驾驶环卫车在新加坡的商业落地。目前，首批文远环卫车已顺利运抵新加坡并开启安全性测试，预计2024年底前正式投入运营。

9、纳思达回应网络传言：公司不存在财务造假。多个平台流传出一张朋友圈截图，其中，名称为肖汉山（天风医药）的用户称，纳思达大概率财务造假很多年。而名称为“冯兵 纳思达助理总裁”的用户截图称，已报案！对此，记者以投资人身份联系了纳思达的投资者关系部门，是否存在财务造假，该人士表示，公司不存在财务造假，系谣言。对于图片内容是否真实，包括是否报案，天风证券肖汉山朋友圈举报等事宜，该人士表示不清楚，目前股吧等平台该图片信息流传甚广，是否会有后续处理，该人士表示，（后续措施）正在研究。

10、孙正义：软银集团将主要在美国加强发电业务。软银集团创始人孙正义在集团子公司软银的年度股东大会上发表讲话称，软银集团将主要在美国加强发电业务，为全球人工智能项目提供电力。软银集团支持的SB Energy目前正在全美开发和运营可再生能源发电业务。（界面）

11、西北工业大学发布中国首个完成样机飞行试验的全倾转旋翼eVTOL飞行器。西北工业大学发布eVTOL电动垂直起降飞行器最新成果。该飞行器可垂直起降，无需机场跑道。安全性极高，在部分旋翼失效情况下依旧可以安全飞行。运行噪音极低，起隆噪声低于城市背景噪声，远低于直升机噪声。首创三翼面六旋翼全倾转旋翼气动布局，飞行效率高更省能。是中国首个完成样机飞行试验的全倾转旋翼eVTOL飞行器。 (证券时报)

12、第四范式调整人事任命。第四范式发布公告称，委任郭清媛为代理首席财务官（CFO）。同时于中灏擢升为副董事长，协助董事长进行公司重大战略决策与布局，不再担任首席财务官，仍继续任第四范式执行董事。

13、星纪魅族：智能座舱行业解决方案“无界智行开放平台2.0”将在今年底上线。近日，星纪魅族副总裁彭翻在沟通会上表示，其智能座舱行业解决方案“无界智行开放平台2.0”将在今年底上线，可以帮助车企快速制作一套拥有自主品牌风格的智能座舱OS 系统。彭翻表示，星纪魅族联合亿咖通打造的FlymeAuto智能座舱解决方案，正在推广给更多汽车品牌，目前已经拿到一些意向项目。

14、我国人工智能企业数量已超4000家。2024世界智能产业博览会上发布《中国新一代人工智能科技产业发展报告2024》显示，我国人工智能企业数量已超过4000家，人工智能成为新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量和战略性技术。我国立足自主创新，已构建起包括智能芯片、大模型、基础架构和操作系统、工具链、深度学习平台和应用技术在内的人工智能技术体系、产业创新生态和企业联盟，对重塑工业体系、大力推进新型工业化的关键支撑效应正逐渐显现。数据显示，2023年我国人工智能核心产业规模达5784亿元，增速13.9%。我国生成式人工智能的企业采用率已达15%，市场规模约为14.4万亿元。

15、上海已有34款大模型通过备案。上海市副市长陈杰透露，上海人工智能产业规上企业从2018年183家增长到2023年的348家，产业规模从1340亿元增长到超3800亿元，居全国前列。全国首个大模型创新生态社区“模速空间”建成，打造五大专业服务平台，吸引80余家大模型企业入驻。其中，大模型方面，上海目前已有34款大模型通过备案，产生了制造业、金融、具身智能机器人等垂类领域应用。人形机器人方面，多款通用人形机器人原型机发布，实现双足避障行走。算力语料方面，4200亿Token的语料数据实现开源，在打造人工智能全栈自主创新生态中发挥引领带头作用。

16、《低空经济高质量发展鹏城共识》发布。低空经济50人论坛（ELA50）暨低空经济高质量发展研讨会期间发布了《低空经济高质量发展鹏城共识》。与会嘉宾认为，低空经济已具备三个规模化发展条件，即全球有共识、国内有基础、发展有规律。活动期间，低空经济50人论坛正式成立“低空经济产业投资联合体”。 (证券时报)

17、高盛：人工智能将大幅推动数据中心电力需求增长。高盛观点认为，ChatGPT处理一次查询所需的电量几乎是谷歌搜索的10倍。这个差异将会对美国、欧洲，甚至全世界的电力消耗方式及成本带来巨大改变。多年来，即使工作负载不断增加，数据中心对电力的需求也非常稳定。随着用电效率增长的边际递减以及人工智能兴起，高盛研究部估计到2030年，数据中心的电力需求将增长160%。目前，全球数据中心消耗的电力占总电力的1%-2%，但到本世纪末，这一比例可能会上升至3%-4%。此外数据中心的二氧化碳排放量可能会在2022年至2030年间，增加一倍以上。

18、 机构：一季度全球VR头显出货量同比下降29%。Counterpoint Research报告指出，2024年第一季度，全球VR头显出货量同比下降29%、环比下降51%。尽管苹果的Vision Pro头显上市，但2024年第一季度全球VR头显市场仍然疲软。Meta的出货量有所下降，索尼和Pico面临着巨大库存积压压力。企业级VR市场表现出比消费级市场更强的韧性。

【最芯见闻】

1、台积电正探索新的芯片封装技术。据报道，台积电正在探索一种先进芯片封装的新方法，使用矩形面板状基板而不是圆形晶圆，将允许在每个晶圆上放置更多组芯片，研究处于早期阶段，可能需要“几年”才能商业化。

2、英特尔Intel 3制程进入大量生产阶段。英特尔的Intel 3制程宣布进入大量生产阶段，用于Xeon 6系列数据中心处理器的制造，未来也将承接代工客户订单。Intel 3不仅带来更高的晶体管密度与效能，还支持1.3V以上的高电压。（财联社)

3、安森美将斥资20亿美元在捷克建设垂直集成碳化硅工厂。在上周表示将进行包括裁员约1000人在内的一系列运营调整后，安森美宣布将在捷克投资至多20亿美元，建设垂直集成碳化硅工厂。本次投资也将成为捷克历史上最大规模的私营企业投资之一。该工厂将拥有从晶圆到封装的碳化硅芯片全流程生产能力，满足欧洲电动汽车、AI 数据中心、可再生能源等产业对先进功率半导体的需求。新垂直集成碳化硅工厂投产后，将每年为捷克GDP带来超过60亿捷克克朗贡献。

4、清纯半导体新签定制开发SiC芯片合作。据清纯半导体官微披露，公司日前与悉智科技在清纯半导体宁波总部签订车载电驱功率模块&供电电源模块用SiC芯片定制开发战略合作协议。此次签约，清纯半导体将支撑悉智科技在车载SiC功率模块领域的创新升级和性能提升，助力其开发出更先进、更高效、更可靠的新能源汽车SiC解决方案。此前，清纯半导体已为悉智科技定制了主驱SiC芯片，融合了双方技术的车载功率模块已提供给多家国内外车企测试。双方将加快开发以先进SiC器件为核心的功率解决方案，共同打造先进的SiC功率与电源产品。

5、郭明錤：AOSL可望成为英伟达GB200新供货商。天风国际证券分析师郭明錤称，最新调查指出，为加速供货商认证流程，英伟达已开始整合各AI系统产品线采购与认证，对已取得HGX/DGX H100认证的供货商，可简化GB200认证流程并加速进入GB200供应链。AOSL目前为HGX/DGX H100的MOSFET与Power IC等供应商，因英伟达改变供应商认证流程，故预计可在今年底前成为GB200新供应商并开始出货，分食Renesas与MPS等供应商高单价的GB200订单。

6、机构：一季度全球前五大晶圆设备制造商收入同比下降9%。Counterpoint Research表示，由于客户推迟了对前沿半导体的投资，2024年第一季度全球前五大晶圆设备制造商收入同比下降了9%。在前五名中，ASML收入环比分别下降21%、同比下降26%，KLA环比下降14%，同比下降5%。与2023年相比，应用材料公司、Lam Research公司和KLA公司的收入环比降幅为个位数。