欣興、臻鼎 挑中長天期

欣兴董事长曾子章。 联合报系资料库

苹果搭载M3晶片的14吋与16吋MacBook Air规划在8日开卖，市场看好欣兴（3037）、臻鼎-KY（4958）等PCB与载板供应链，业绩将受惠，权证券商建议，可利用中长天期、券商造市积极等条件的认购权证，参与相关个股行情。

法人展望欣兴今年营运，AI伺服器的部分，ABF载板有跟相关领导厂商合作中，随着先进封装新产能陆续开出，ABF载板需求扩大，欣兴有机会切入AI伺服器载板的供应；OAM和UBB也有案子在合作当中，能见度高，且需求强劲，因此，欣兴也扩充AI相关产品的产能因应。

欣兴今年资本支出预计为242亿元，高于去年的229亿元，与去年70%至75%用于载板不同，今年只有38.8%用于载板。扩产的部分，光复厂区已经完工，上半年开始装机和进行试产，预计2025年量产；泰国厂部分，预计今年底完工，明年上半年试产，将有利未来营运成长动能。

臻鼎-KY方面，法人表示，今年消费性电子占臻鼎-KY营收超过90%，随着客户库存调整结束，预估将会恢复成长，顺势带动营收向上；IC载板的部分，随着ABF载板客户于上半年库存调整结束，下半年有望显著复苏，带动整体IC载板的成长，全年占比达5%。在ABF载板扩产方面，深圳的一厂已量产，二厂在2025年年第1季装机、第3季样品认证、2026年初量产。

另外，臻鼎-KY将与泰国协成昌集团合资设厂，持股90%以上，预计投资2.5亿美元，产品以RPCB和HDI为主，终端应用为车用和伺服器；其中，车用比重会比较高，因为在泰国车用供应链比较完备，预计明年上半年试产下，预估今年营收为1,673亿元，年成长10.4%，税后纯益为84.4亿元，年成长46.3%。