新汉、耐能智慧签MOU合攻边缘AI蓝湖商机

工业电脑厂新汉与AI晶片新创公司耐能智慧11日共同签署MOU，由新汉董事长林茂昌（左）、耐能智慧董事长刘峻诚代表签署。图／陈昱光

工业电脑厂新汉（8234）11日宣布与AI晶片开发新创公司耐能智慧签署合作意向书（MOU），将聚焦在AI边缘运算领域合作，新汉董事长林茂昌指出，AI目前发展大多在软硬体供给，但此次结盟主要透过双方在NPU晶片及系统整合强项，放眼未来AI垂直应用及边缘整合需求，共同抢攻边缘运算AI蓝湖商机。

林茂昌表示，AI浪潮持续发展，引起一波市场「淘金热」，而耐能NPU开发可看作是有强大的「炼金术」，而新汉则可以提供大量金矿，初步将既有解决方案导入AI加持，结合行销推广。下一步会直接在AI系统共同规划设计，并快速量产，导入全球AI市场，持续进行新应用开发。

耐能智慧董事长刘峻诚指出，台湾机会在于真正AI中心，尤其在端点有完整IPC产业链，加上NPU功耗相较GPU节省千倍，并可以应用在AOI等较小的设备中，根据外资研究报告指出，2022到2027年NPU市场年复合成长率高达89％，2027年NPU的重要性将高于GPU，包括高通等大厂都已经在讲NPU，看好未来NPU在边缘运算AI发展。

林茂昌表示，双方合作持续进行中，互补区块至少有五、六个领域以上，在硬体制造、全球市场经营等进行多面相推广。例如自主移动机器人（AMR）原来采用LiDAR技术，但加入耐能智慧的NPU后，不仅在制造成本上降低很多，且能提供更完整应用，预计今年第四季会有更多合作方案推出。

双方合作的下一步则希望聚焦在边缘AI大数据平台，林茂昌强调，每个制造业工厂都有大数据「金矿」，但要打通深埋在工厂内的制造层、通讯层等并不容易，借由新汉挖掘技术，结合耐能智慧的边缘AI晶片技术，可以让工厂端的金矿越挖越多，随着大数据越来越广、AI应用越来越完善，将创造制造业更高价值。

此外，林茂昌认为，AI伺服器目前「飞龙在天」，但云服务投入成本高，大概只有中美两国AI大咖才玩得起，且从应用观点来看，实际上本质还是属于PC伺服器设计跟制造服务，与AI比较无关，GPU模组也由辉达统一供货，台湾在其中主要扮演供应链角色。

但若发展到AIoT、边缘运算的软加硬解决方案，才是AI真正落地至各产业的真正用途所在，新汉期望透过与耐能智慧发挥「强强结盟」综效，推动AI价值链蓬勃发展，且拉动AI供应链进一步成长，先往产业AI化发展，让AI价值链发展起来，再来达到AI产业化，借由两者交互作用，产生向上螺旋，让台湾AI生态系繁荣壮大。