兴森科技：公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力

财联社8月14日电，兴森科技在互动平台表示，公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料，芯片设计公司和封装厂商均为公司目标客户。公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为1120*120mm，低层板良率超90%，高层板良率超85%。FCBGA封装基板项目前期建设阶段的成本负担是必经阶段，公司将继续按计划推进客户拓展及量产工作。