兴森科技:公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力
财联社8月14日电,兴森科技在互动平台表示,公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料,芯片设计公司和封装厂商均为公司目标客户。公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力,最小线宽线距达9/12um,最大产品尺寸为1120*120mm,低层板良率超90%,高层板良率超85%。FCBGA封装基板项目前期建设阶段的成本负担是必经阶段,公司将继续按计划推进客户拓展及量产工作。
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