广积办全球伙伴 产品展示洽谈会

广积的产品阵容包括搭载Intel最新第13代Core处理器的工业电脑主机板和嵌入式系统、AMD Ryzen Embedded R2000/V2000架构主机板、Qualcomm QCS610 SMARC模组，采用NVIDIA Jetson AGX Orin的AI系统及eSOP协作系统解决方案等，现场亦展出各式ODM成功案例，如智慧停车柱、AIoT医疗电脑系统、与户外专用防反光触控电脑等；此外，还有广积全系列网路通讯系统解决方案，包含采用Intel Xeon E和AMD EPYC 9004架构的1U/2U机架式伺服器与uCPE/SD-WAN网路设备。

广积科技成立于2000年，为专业研发与制造工业电脑产品的知名厂商，广积目前在台湾共设立3个已获得ISO 9001、ISO 13485品质管理、ISO 14001环境管理以及ISO 27001资讯安全管理认证的厂区，主要产品有工业电脑主机板、嵌入式系统、触控电脑、数位看板播放系统以及网路通讯产品，并提供多种解决方案，可供应用于AIoT、工业自动化、智慧零售、交通、医疗以及网路通讯等领域，广积亦专精于工业电脑ODM/JDM服务，可依照客户需求，量身打造专属之产品。