洋基 明年业绩动能稳健

洋基表示，前三季合并营收再创历年同期新高，主要在于半导体、PCB及电子零组件产业等高科技大厂，加速推升制程技术及建厂计划，大型无尘室机电空调工程需求明显成长，带动工程业绩持续攀升。

洋基今年前三季认列工程的终端产业应用比重，仍以半导体产业超过5成以上为最高，其次为PCB及电子零组件产业各占21.11％与11.25％。

洋基进一步表示，受到中美科技角力的影响，国内PCB及电子零组件大厂积极前往东南亚设厂，洋基为就近服务下游电子产业客户，积极透过泰国子公司与当地厂商洽谈策略联盟合作，预估2024年起配合下游PCB客户建厂进度，于东南亚地区进行无尘室机电空调工程的施工，明年中可望开始认列营收、获利，为公司整体营运与多角化经营再添成长动能。

洋基补充，随着AI技术与应用推升高速运算及高频传输晶片需求，对晶片设计与制造的精细度、整合能力要求水涨船高，进一步带动高科技厂商积极建置高精密恒温恒湿的大型无尘室，以确保制程中不受到微尘、静电等外界污染影响，使得高科技无尘室机电空调工程成为营运发展的主要成长动能之一。