「要跟大陆绝交10年」拿拜登的钱下场？半导体业惊吓求救这事

拜登政府为晶片法案补助款设下层层限制。（示意图/达志影像/shutterstock）

拜登政府去年8月签署《晶片法案》已开放申请补助，半导体业者想从390亿美元（约台币1.2兆元）分一杯羹，美国设下层层限制，首先要承诺禁止10年在中国大陆扩产，还要设托儿中心、工厂采用低碳排能源、向建筑工人支付工会等级薪资、部分利润分享给美国政府等。对于10年不能在陆扩产，不少美国企业主管担忧，因为中国是他们获利主要来源，究竟「在中国扩张产能」如何界定，以及包含哪些晶片限制，他们急于想了解和厘清。

纽约时报报导，拜登想一举数得，同时实现多项政策目标。拜登认为晶片法案的诱因足以改造民营企业，扩大其影响力，例如，增加美国生产，劳动条件提升，导致气候变迁的化石燃料排放减少等。

不过这些政策也可能带来重大风险。部分经济学家，甚至一些赞成透过庞大联邦支出来支持战略性产业的经济学家，都认为拜登失焦其核心经济目标，可能造成危害。

华府智库Economic Innovaton Group首席经济学家Adam Ozimek表示，「每个人都明白，我们试图打造一个更强大、更具全球竞争力的美国半导体产业，这是一项艰巨的挑战。但我们试图同时完成另外十几件不相关的事情，让这个挑战变得更加困难。」

美国官员认为，这些要求并没有给企业带来过重的负担，而是帮助企业吸引劳工并避免浪费联邦补助款。

而企业申请条件中还包括限制海外扩产。美国商务部说明，获得补助的企业，必须同意10年内不得在中国等有疑虑的国家扩张半导体制造的产能，也不能和有疑虑的外国实体共同从事敏感技术的研发或授权，至于详细规定，将在未来几周发布，让企业更清楚知道有哪些红线。

消息一出，让不少美国企业主管担忧，因为中国是他们获利主要来源，究竟「在中国扩张产能」如何界定，以及包含哪些晶片限制，他们急于想了解和厘清。