宜得世董事长柯义雄（右）上台受奖。图／业者提供
宜得世出品的「EpimX热熔胶封装射出机」，日前获得新北市工业会颁发108年度创新研发奖，该产品是世界第一部采取直接柱塞式射出的热熔胶封装射出机，可透过触控式电脑直接输入压力及速度数据，可大幅提升生产线产量。
「EpimX热熔胶封装射出机」是专用于热熔胶（HMA）的封装作业，热熔胶是和任何物质几乎都可以黏接的特殊塑料，加上其不会龟裂的特性，因此广泛被使用于防水、防水气、防尘、防震、防污染、绝缘等用途的填充塑料，因此在PC板、晶片、感测器、近接开关、限制开关、各种线材、各种马达零件以及各种精密零件，都可以发挥更好的阻绝封装效果。