印能 刷新IPO价格天花板 每股发行价 暂定 1,400元

印能科技董事长洪志宏。图／张瑞益

新股IPO发行价排行前十大

热处理设备厂印能科技（7734）上柜案已获柜买中心审议通过，董事会日前决议办理初上柜前现增225万股案，发行价暂定每股1,400元，刷新IPO发行价新猷！

印能科技已是兴柜股王，16日均价以1,695.62元作收，按照规划，预计2025年第一季挂牌。

按过往新股IPO发行价排行，二年前挂牌的绿界科技，以760元创下新高价纪录，印能科技再以接近一倍的价格，刷新IPO的天花板价。

印能科技主要从事研发、制造及销售半导体封装与测试制程相关设备，暨提供上开制程自动化系统解决方案，董事长为洪志宏，推荐证券商是台新综合证券及宏远证券，股本2亿元。

印能科技去年合并营收11.85亿元，归属母公司业主税后纯益5.48亿元，每股税后纯益（EPS）30.77元。

2024年前三季合并营收12.67亿元，归属母公司业主税后纯益6.76亿元，EPS为30.22元。

成立于2007年的印能科技，是国内首家以高压高温烤箱，解决封装制程问题，并导入量产的厂商，主要业务为替客户解决在制程中产生的气泡、翘曲、散热等痛点，可大幅提升制程良率。

因此，该公司已成功获得全球前十大封装以及晶圆制造厂及记忆体大厂肯定。目前，除泡机产品在先进封装市场市占率高达8成。

法人分析，印能为半导体封装制程气泡解决系统的领导者，提供了多种封装制程的解决方案，并具有全球多项专利技术保护。

该公司高压高温烤箱技术解决了封装过程中的气泡和翘曲问题，包括全球首创的晶圆级除泡设备和翘曲抑制系统等皆为公司技术优势，随着AI晶片需求的增长，公司的技术在提高制程良率和满足先进封装需求方面发挥了关键作用。