英飞凌大举布局亚洲 员工人数超越欧美

汉尼贝克强调，包括马来西亚、越南和印尼的东南亚，以及印度和台湾的重要性。他说：「亚洲在三个方面极为关键，首先当然是市场，再者从供应链的角度来看，东南亚正在补足欧洲的不足，这也与当地的研发（R＆D）有关。」

英飞凌全新SiC大厂位于在马来西亚居林，最大的晶片封装开发团队则位于麻六甲，当地员工数量已经超越德国总部。

此外，英飞凌在越南、印度和台湾的研发团队正在扩编，近期还在印尼设立客户支援中心，并在当地拥有晶片封装和测试厂。

整体来看，英飞凌在亚洲（包括印度和中国）拥有超过2.8万名员工，比欧洲或美国的员工人数还多。

因应全球供应链重组，汉尼贝克表示，因为大家对晶片战略的重要性意识不断提升，刺激对当地和多元化生产的需求。他说：「如果部分国家和主要市场需要本地制造及本地供应链，我们也必须遵循趋势，像是中国和美国客户可能会要求在国内建立一定价值的在地化产线。」

汉尼贝克表示，为增强供应链弹性采「双源采购」策略，英飞凌已经与包括天科合达（TanKeBlue）和天岳先进（SICC）等多家中国碳化矽材料供应商合作，并与日本化学工业Resonac和韩国半导体晶圆SK Siltron等多家全球基板厂合作。

英飞凌扩大版图的同时须「仔细考虑如何实现规模经济」，汉尼贝克强调：「要记住的是，建造这些晶圆厂的时间是20到30年。」