英诺赛科取得承载盘及MOCVD设备专利，实现卫星盘温度均匀分布

金融界2024年11月1日消息，国家知识产权局信息显示，英诺赛科（珠海）科技有限公司取得一项名为“承载盘及MOCVD设备”的专利，授权公告号CN 221895186 U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种承载盘及MOCVD设备。承载盘用于制备晶圆外延。承载盘包括大盘、卫星盘、挡盖和隔热块，大盘上设置有多个能够承载晶圆的卫星盘。挡盖设置于大盘上并嵌置于多个卫星盘之间，挡盖设置有开口朝向大盘的容纳槽。隔热块填充设置于容纳槽内，隔热块的导热系数小于挡盖的导热系数。MOCVD设备包括上述的承载盘，将导热系数较小的隔热块填充于容纳槽内，减少了大盘向挡盖传导的热量，降低了挡盖的温度，从而减少了挡盖向卫星盘的边缘区域传导的热量，避免卫星盘的温度出现边缘高、中间低的现象，实现了卫星盘温度的均匀分布，提高了晶圆外延厚度的均匀性。

本文源自：金融界

作者：情报员