英特尔：晶片还得缺2年

英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）23日在法说会中表示，半导体产能供不应求的结构性问题，造成全球晶片供应短缺，由于扩增产能需要时间且规模相当庞大，缺货情况会再延续二年。

另外，新冠肺炎疫情带动在家工作或在家教学，每家只有一台PC已经不够，PC需求未见放缓且今年销售可望创下新高纪录。对于市场关注的英特尔跨入晶圆代工，基辛格表示已有超过50家潜在客户表达兴趣。

英特尔上修今年营收规模5亿美元、达725亿美元，与去年相较仍下滑约1％，全年资本支出提高至190～200亿美元，创下新高。基辛格表示，今年营收预估其实还是在供给受到压抑情况下的预估值，全球晶片供不应求及短缺情况，可能要再延续二年时间，直到更多产能上线为止，而要扩大产能需要时间，投资规模将相当庞大。

英特尔第一季财报表现来看，资料中心集团（DCG）营收年减20％达56亿美元，表现不尽理想，英特尔指出，伺服器晶片因库存过多导致销售短暂下滑，但第一季将是业绩谷底。

OEM厂认为，英特尔第一季推出代号为Ice Lake的第三代Xeon伺服器处理器及Whitley平台，市场仍在规格转换阶段，但第二季Ice Lake伺服器处理器出货进入冲刺期，将为其资料中心集团业绩带来成长动能。

至于业界十分关注的晶圆代工事业布局，基辛格表示，全球晶片短缺造成许多产业生产暂时停摆，例如主要车厂均已宣布减产或停工，笔电及其它电子产品也因晶片缺货导致出货量低于原先目标。英特尔已承诺提供产能，预期在未来六至九个月可以为客户代工生产车用晶片。

英特尔宣布全新IDM 2.0计划，成立晶圆代工服务（Intel Foundry Services，IFS）事业，由英特尔高阶主管Randhir Thakur带领，并直接向基辛格报告。基辛格表示，英特尔将透过在美国及欧洲的晶圆厂，提供不同地域的晶圆制程及先进封装等代工服务，同时提供x86、Arm、RISC-V等生态系统IP，与竞争同业做出区隔，已超过50家潜在客户对晶圆代工服务表达兴趣。