英特尔执行长基辛格回应本报提问：地缘政治催生晶圆代工服务

全球半导体龙头英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）24日发布IDM 2.0策略，除了投资200亿美元在美国兴建两座晶圆厂，也宣布扩大采用晶圆代工厂产能及进军晶圆代工市场。

本报于会前提问「为何采取与晶圆代工厂既合作又竞争的策略？」，由于这也是全球媒体关注焦点，因此基辛格直接点明，「与地缘政治有关」。

基辛格表示，英特尔计划成为美国和欧洲当地晶圆代工产能的主要供应商，以因应全球对半导体制造的庞大需求。为实现此一愿景，英特尔正成立一个新的独立事业部门，即英特尔晶圆代工服务（Intel Foundry Services，IFS），由英特尔高阶主管Randhir Thakur带领，并直接向基辛格报告。

基辛格说，全球晶圆代工产能供不应求，保守预估，到2025年市场规模将超过1,000亿美元，市场仍在强劲成长，英特尔IFS服务将结合先进制程和封装技术，在美国和欧洲的晶圆厂提供产能，同时为客户提供的世界级矽智财（IP）产品组合，包括x86核心及ARM和RISC-V生态系统IP，与其他竞争对手做出区隔。

英特尔要扩大采用晶圆代工产能，但又决定自己跨入晶圆代工市场，为何采取与台积电、联电等晶圆代工厂既合作又竞争的策略？基辛格说，因为目前全球晶圆代工产能有80％集中在亚洲，15％在美洲，另有5％在欧洲，英特尔的晶圆代工特色，就是开放美国及欧洲晶圆厂产能，可吸引及争取有意在美国及欧洲当地生产晶片的客户订单。

实际上，英特尔决定跨入晶圆代工是受到地缘政治影响，最明显案例就是英特尔近日宣布与美国国防高级研究计划局（DARPA）展开的三年合作计划。英特尔将为国防系统开发特殊应用晶片（ASIC），未来还会开发应用在军事用途的ASIC，晶片要求在美国本土制造，所以选定在英特尔亚利桑那州Fab 42晶圆厂中生产，并采10奈米制程。

业内分析，英特尔的IDM厂营运模式没有改变，自有产能一定优先生产CPU，包括超微、辉达、赛灵思等竞争对手也不可能将订单交由英特尔生产，所以合作对象以微软、Google、亚马逊、思科等系统厂为主，订单类型少量多样，所以英特尔跨入晶圆代工，对台积电等晶圆代工厂营运影响不大。