颖崴高阶测试新方案四箭齐发 迎AI晶片世代

孙家彬表示，随着AI、HPC、5G应用需求增加，先进封装和小晶片（Chiplet）等异质整合技术成为推动半导体进程的重要环节，晶圆级封装（CoWoS）技术的日趋成熟，带动测试介面更为复杂与创新的扉页。颖崴因应此趋势，推出晶圆级矽光子CPO 测试介面解决方案，能提供客户「微间距对位双边探测（Double Sided Probing）」系统架构，其中微间距仅150um，同时能克服4~6倍的双边差距、高频高速、温度上升等三大难题，为业界创举，此解决方案已获多家客户验证。

孙家彬也指出，目前高频高速、大功耗、大封装为当前测试介面跨度AI晶片的三大趋势，而散热管理则为AI时代下的显学，其中，热传导路径和温度控制为业界首要关心的课题。颖崴推出「超高功率散热方案HEATCon Titan」，功耗可达2000W，搭载多区域温度检测机制，可同时量测装置上数个不同的温度点，透过读取热电流讯号，进一步精准控温，达到主动式温度控制；搭配HyperSocket 进一步成为创新的液冷散热（Liquid Cooling）解决方案。颖崴科技技术处长孙家彬强调，上述新产品不仅在技术规格上领先业界，且在多国持续进行专利布局。