穎崴去年第4季每股純益1.68元 季減54.3% 今年成長趨勢明確

颖崴董事长王嘉煌。图／联合报系资料照片

半导体测试介面解决方案厂颖崴（6515）今日举行董事会，会中通过经会计师核阅之2023年第4季度暨全年度财务报告及营运成果。第4季度合并营收为6.73亿元，季减31.6%、年减60.6%；去年第4季度归属于母公司税后纯益为5800万元，季减54.3%、年减85.64%，单季每股纯 益1.68元；全年每股税后盈余13.52元。但公司强调受惠高效能运算晶片订单升温，第2季营运将明显回升，全年成长趋势明确。

颖崴2023 年全年度合并营收36.82亿元，年减28.12%，为历史次高；全年度毛利率为37%，较前（2022）年同期减少8个百分点；营业利益率为15%，较前年同期减少11个百分点。

公司董事会并通过2023年盈余分配案，拟分配现金股利3.7亿元，每股配发现金股利11元，同时决议于2024年6月21日召开2024年股东常会。

颖崴表示，世界行动通讯大会（Mobile World Congress，MWC）日前于西班牙巴塞隆纳甫落幕，该盛会聚焦5G、万物联网、AI、工业4.0、创新科技以及数位基因六大主题，其中，AI相关（AI-related）包括AI PC、AI手机等主题格外鲜明；光通讯产品规格，如连网规格Wi-Fi 7及5G发展亦为关注焦点，在此热潮下，颖崴获客户验证的业界首创矽光子晶圆级CPO测试系统，市场询问度大幅增加。

此外，一年一度全球AI盛事—辉达GTC大会（NVIDIA GPU Technology Conference）在本月中18日于美国矽谷圣荷西举行，此次盛会为疫情后首度以实体形式举办，共有900多场会议和300多家参展商，受邀的生态系合作伙伴家数为史上之最，料将揭露AI技术新突破与新进展，颖崴产品线迎接此AI浪潮，已做足准备。

展望今年，半导体产业进入成长循环，在AI领军下，为此循环更添助力。根据TrendForce最新预估，今年全球主要云端服务业者（CSP）对于高阶AI 伺服器需求量合计将超过6成；其中，在北美云端资料中心业者订单带动下，将提升AI 伺服器今年出货成长率及占比达双位数，在AI晶片性能升级、高阶伺服器Server及高速网路需求扩大趋势下，顺势推升颖崴在北美区客户的营收占比，今年可望达七成以上。

展望后市，AI趋势扩及消费性产品如AI PC、AI 手机、Edge AI等，并且带动高阶绘图处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、应用处理器（APU）等处理器，颖崴产品线针对AI、CPO、CoWoS先进封装皆有相对应完整解决方案，在AI强劲需求、消费电子复苏可期下，全年成长趋势明确。