穎崴首季每股純益5.81元 歷年同期新高 AI動能本季續增

颖崴董事长王嘉煌（左）及副总经理陈绍焜。图/联合报系资料照片

半导体测试介面解决方案领导厂商颖崴（6515）今（８）日举行董事会通过经会计师核阅之2024年第1季财务报表并公布营运成果，2024年第1季合并营收为10.73亿元，季增59.4%、年增6.5%；毛利率为43%，和前一季持平、比去年同期增加5个百分点；归属母公司税后纯益为2亿元，每股纯益5.81元，为同期新高。

美国财报周结束，CSP科技巨头表示将继续投入更多资金于AI及大型语言模型（LLM），尤其各大业者都将投入自研AI晶片，带动自研晶片ASIC（特殊应用IC）进入军备竞赛。

根据OMEDIA报告指出，AI ASIC晶片已成为CSP优化各种人工智慧任务的性能和成本所采用的方式，预估AI ASIC晶片市场营收自2023年至2027年有47%的年复合成长率。颖崴全产品线皆取得阶段性成果，随时可因应客户需求，除了主流GPU为高频高速、大封装、大功耗及先进封装带来大量市场需求，ASIC热潮将同步推动高频高速市场，成为公司营运潜在动能。

除东南亚半导体展（SEMICON SEA）本月28日马来西亚吉隆坡国际贸易展览中心（MITEC）登场，颖崴将积极参展外，美国SWTest 2024亦将在6月3日到6月5日于美国加州展开，颖崴最新产品超导体测试座（Hyper Socket ）也将在展期间亮相，此产品是因应接触阻抗敏感测试需求而开发的次世代产品，具极佳的电气接触性，大幅度提升探针使用寿命，减少清洁频率而达到最佳稼动率。微间距（Pitch）在0.4mm∼1.27mm，量测速度最高可达PAM4 224 Gbps，领先全球。

此外，颖崴其他产品线包括2000瓦超高功率散热方案HEATCon Titan温控系统、首创矽光子晶圆级CPO测试系统，以及独家研发自动化测试座（Socket）高速植针换针机等，皆在技术上具领先优势，为迎接次世代半导体测试需求，打造开局新气象。