英业达 攻5G专网智慧工厂

英业达抢攻5G智慧工厂商机，同时着眼资料中心将带动伺服器后市需求增温，首度举办线上虚拟展。图／取自英业达线上虚拟展

英业达对伺服器业务后市展望

抢占5G专网智慧工厂商机，英业达（2356）首度将其已在自家场域落地的5G智慧工厂相关应用，端上线上虚拟馆中展示，同时针对分别采用英特尔第三代可扩充处理器，及基于超微EPYC 7003系列处理器之伺服器新品暨解决方案，也同步上线，争取海内外零时差的先机。

今年在缺料影响逐步扩大下，截至第三季底、第四季初时，英业达预估手上未能满足的订单需求缺口已积累达约一个季度的量，预计后续出货将向后递延至2022年。

看好明年搭载英特尔及超微新平台的伺服器产品，可望于下半年逐步放大出货量能，加上采用ARM架构的伺服器产品亦将因云端服务商需求带动出货明显提升，英业达对明年伺服器事业看法正向，估将以两位数年增力道成长。

英业达旗下EBG（企业电脑事业群）首度以线上虚拟展馆方式，发布旗下最新资料中心解决方案。在5G智慧工厂的主场馆中，英业达端出与台湾微软展开之Inventec Smart Factory IoT+5G平台建置计划。透过微软旗下Affirmed Networks的核心网路解决方案，双方以整合软体虚拟化技术及开放式硬体概念，建构全球首创完全虚拟化、基于Open-RAN的5G独立企业网之智慧工厂架构。

英业达早于两年多前即于内部成立5G研发中心，后并陆续将5G及AI自动光学检测等应用技术导入位于桃园的伺服器厂，借由5G具低延迟及高速连线的特性，串连自动光学检验系统，逐步实现AOI检测、AR／XR智慧组装、AGV自动载入操作、机器人与AI协作、预测性维护和远端管理等智慧工厂实际应用。

另在伺服器部分，英业达针对AMD EPYC架构，分别展出了采用EPYC 7003系列处理器的Steelix、Horsea，另还有Golduck及P47G4等伺服器解决方案。

在英特尔架构的场馆，则端出了高效能的Seadra，及采用第三代Xeon高扩充处理器、同时配置一款搭载英特尔第十一代TigerLake-UP3处理器及Iris Xe显卡之高性能边缘AIoT设备的Solrock系列伺服器。