钰创推全球最小AI镜头控制IC晶片 CES将亮相 

▲钰创全球最小AI镜头控制IC(左,红框处),在同样效能面积原本十分之一。(图/记者周康玉摄)

记者周康玉/台北报导

钰创科技(5351)今(19)日宣布,将在明年1月CES展出全世界最小镜头IC--RPCR DRAM x16bit DDR3 SDRAM,实际体积为2x4.7mm,不仅缩减成本,面积仅需原本的十分之一,为全球最小具有AI功能的镜头控制IC,目前已和一家美国秘录笔厂洽谈中。

钰创采用半导体莱迪思(Lattice Semiconductor)FPGA系统、以及最小的DRAM封装,使用信号数量传统DDR减少一半以上,此架构通过减少记忆体对FPGA的资源需求;因此可在较小的PCB进一步缩小元件尺寸,同时能够以较低的制造成本生产关键元件。

莱迪思解决方案行销总监Gordon Hands表示,在需要外部DRAM时,钰创的RPCR架构将为莱迪思的客户带来诸多益处设计人员在ECP5 FPGA上部署Lattice sensAI时,会经常使用外部DRAM来实现更复杂的功能。由于此RPCR DRAM仅占用24个IO引脚,因此可实现与x16 DDR3 DRAM相同的频宽

此外,钰创的RPCR DRAM是全球第一颗采微型封装的解决方案,是体积最小、成本最低的分立式封装,已正式通过WLCSP测试

钰创将于CES2020展示AI Edge应用之异质性整合落地创新,以新型RPCR DRAM、裸晶Known-Good-Dies(KGD)记忆体提供AI/ ML系统体积极小化应用。

▼钰创董事长超群。(图/记者周康玉摄)