与台合建晶圆厂拟2026投产 印度总理莫迪：我们正在改写历史

印度台北协会于今日透过线上方式参与「印度科技日：为印度前景打造晶片」开幕仪式。（印度台北协会提供）

印度台北协会于今日透过线上方式参与「印度科技日：为印度前景打造晶片」开幕仪式，以及台湾力积电和印度塔塔集团合作兴建大型12吋晶圆厂的动土典礼，见证印度对半导体发展承诺，更是3项价值约150亿美金的晶片计划的起点，预计2026年投入生产。印度总理莫迪表示，此一活动突显印度和台湾在半导体领域持续成长的双边连结，强调「我们正在改写历史」。

本次活动由印度台北协会长叶达夫、外交部政务次长田中光、行政院经贸谈判办公室副总谈判代表杨珍妮、电电公会理事长李诗钦、国科会工程处长李志鹏、国贸署副署长李冠志、产发署副组长蔡忠平等多位台湾政府代表及工商领袖共同出席。另外，除了印度多个地方线上同步参与活动之外，有超过6万所大学院校教育机构也共襄盛举。

莫迪在活动中强调全球合作的重要性表示，金忝历史性的一天，「我们正在改写历史，朝向光明的未来迈出坚定的一步」，也肯定台湾的领导者以线上方式参与此次活动，突显印度和台湾在半导体领域持续成长的双边连结。

印度台北协会长叶达夫肯定，这项合作具有重大历史意义，更强化印度与台湾持续增长的科技伙伴关系。这不仅是双边关系深化的证明，更具有全球技术领域合作的重要性。

印度台北协会说明，在古吉拉特邦的多雷拉特别投资区（Dholera Special Investment Region)，价值110亿美元的晶圆厂是塔塔电子（TEPL）与台湾力晶积成电子制造（PSMC）之间极具开创性的合作，是印度首座商业半导体制造厂，专门生产28奈米晶片。

印度台北协会表示，本次合作不仅巩固了印度与台湾伙伴关系，更将直接、间接创造约2万个技术劳工就业机会，预计将于2026年底开始投产；在阿萨姆邦的马里冈，塔塔电子32.6亿美元的封装厂绿地计划也有望提供超过3万个就业机会。

另外，在古吉拉特邦的萨纳恩德，的CG Power and Industrial Solutions Limited将在修正后的半导体ATMP计划下建立另一个9亿美元的封装测试厂，并对全面推动印度半导体产业的发展提供助益。

印度台北协会表示，印度和台湾半导体的合作突显双方在技术发展的共同承诺，正如同印度所提出的愿景，将打造国家成为半导体设计、制造和研发的全球枢纽重心。今天启动的计划不仅为此愿景打下基础，也为印台双边技术交流和促进创新迈前进的一大步。