涨势延续 力旺创意H2更猛

力旺、创意热门权证

台股IP矽智材力旺（3529）、创意（3443）股价涨势延续，法人认为力旺第二季为全年营运谷底，PMIC与DDIC市况回稳；创意部分，鉴于AI需求旺盛，2024年营运及获利能力转强。

半导体业者估下半年优于上半年，力旺第二季为今年营运低点，随过去2年新产品量产，下半年将恢复成长。

台积电预期下半年营运优于上半年，联电表示，8吋需求已回温且28奈米需求 下半年回稳，世界先进表示，PMIC需求于第二季落底，联咏表示，DDIC 需求第2季已回稳，下半年可持续成长。由于力旺营运落后晶圆厂营运约一季，法人估计第二季为力旺全年营运谷底，营运将逐季回温。

力旺与Arm合作，导入NeoPUF解决方案进军云端机密运算市场，双方合作进展顺利。

力旺持续开发先进制程IP，目前技术已开发至3奈米，但先进制程营收占比较低；另晶圆厂大量建置12吋成熟制程产能，认为晶圆代工价下行压力遽增，力旺权利金组成为28奈米以上为主，持续关注成熟制程产能的开出及代工价的变化对力旺营运的影响。

创意AI/HPC相关高频宽记忆体（HBM）、G-Link 2.5/3D晶片互联IP，适用的制程已从7奈米推进至3奈米。创意表示，生成式AI应用扩大带动资料中心业者自行研晶片的需求，持续接获设计洽询。