张忠谋不看好...英特尔5年难回盛况 CEO这句话曝野心

英特尔在Pat Gelsinger带领下持续在先进制程研发、全球投资布局，打算把英特尔朝昔日霸主的地位推进。(图/达志影像)

美国半导体巨头英特尔Pat Gelsinger于13日晚间以经济泡泡模式抵台，并以简短影片说明访台缘由，除了赞扬台积电所取得的重大成就，并透露将在全球各地建立工厂，让半导体产业供应链拥有兼具安全性和弹性的供应链，满足持续成长的需求。

Pat Gelsinger从今年上任以来推动IDM 2.0计划，除了针对制程命名更新为Intel 7、Intel 4、Intel 3之外，Intel 20A、Intel 18A的计划更是跨入埃米等级制程，Intel 20A也导入2项新技术，分别是英特尔版本的环绕闸极（GAA）技术RibbonFET与全新供电设计PowerVia，以及Foveros Omni先进3D封装技术与Foveros Direct补充技术。

英特尔也陆续透露在美国、欧洲、以色列等地投资。先是斥资200亿美元、在美国亚利桑那州投资2座先进制程晶圆厂，并在今年9月慕尼黑车展上宣布，未来10年投入950亿美元，提高在欧洲的晶片制造能力，英特尔在爱尔兰已经有1座大型晶圆厂，表示计划在欧洲在兴建2座晶圆厂，但选址尚未揭露，市场认为可能在义大利等欧盟地区。

此外，英特尔在今年10月底发表第 12 代 Core-i 系列桌上型处理器，由自家的Intel 7 制程(先前的10 奈米 SuperFin 制程，相对比约莫为台积电7奈米制程)，首次打造全新效能混合架构，抵抗AMD这个竞争对手。从英特尔8月19日举办的架构日来看，英特尔将以「Intel Arc」品牌，推出代号为Alchemist、基于Xe HPG微架构打造的全新消费级高效能显卡，预计将在2022年CES 2022(国际消费电子展)发表，届时还将看到AMD、NVIDIA发表新品与其一较高下。

根据英特尔规划，2022 年下半年将会量产全新的 Intel 4 制程（相当于台积电 4 奈米制程），首度导入高数值孔径（High NA）EUV微影技术的曝光设备。而根据目前的市场消息来观察，现阶段全新的 Intel 4 制程发展进度顺利，预计2023年将看到新品上市。

市场认为Pat Gelsinger这次来台，有高机率是要确定台积电3奈米制程最新进度，英特尔打算将明后年的晶片块（tiles）订单扩大给台积电生产，明年底更是委由台积电3奈米制程生产GPU晶片块，并采用先进封装整合自行生产的运算晶片块（compute tile），于2023年推出代号为Meteor Lake的最强处理器。

Pat Gelsinger将于15日离台前往马来西亚，视察英特尔在当地的封测厂营运及说明最新投资计划，近日也传出英特尔将在马来西亚槟城投资70亿美元，建立先进封装生产线。英特尔在日前IEDM 2021，谈论采用混合键合（hybrid bonding）技术，在封装中提升超过十倍互连密度的过程、电晶体微缩达成30～50％的面积改善、新电源和新记忆体技术的重大突破、以及未来某个时刻将彻底颠覆运算的新物理概念，延续摩尔定律持续推进，并显示先进封装技术将在逻辑尺寸面积微缩扮演关键角色。

英特尔轮番动作，也展现Pat Gelsinger不只要在美国争取补助建厂，并在全球半导体产业链全面扩张，抢下在HPC、AI，甚至是车用晶片领域的庞大商机，并打退AMD追击，以及夺回NVIDIA。但台积电创办人张忠谋日前在演讲也警告，英特尔执行长65岁就要退休，Pat Gelsinger只剩5年机会，他不认为能把英特尔拉回盛况。

Pat Gelsinger也在日前出席华盛顿经济俱乐部（Economic Club of Washington）坦言，要让英特尔营运好转并恢复健康，是个为期5年的任务，若从短期绩效来看不公平，「如果你以『季』为基础衡量我，当然是失败的，若以2、3、4年衡量产业与公司指标的转变，这才是我想要的衡量标准」。