政院拍板 三大关键人才战略出炉

行政院会今（15）日拍板「关键人才培育及延揽战略」，其中在培育本土数位人才方面，教育部将渐进扩充STEM系所每年招生名额10～15％、研议沙盒专法在台清交成大四所顶尖大学设立半导体学院、设立三至五个半导体研发中心等；其中，沙盒专法预计年底前送到立法院审议，相关措施预计明年上路。

国发会表示，台湾要在后疫情时代扮演全球经济发展契机的关键力量，优质人才至为重要，相关部会将在双语及数位相关政策，积极推动三大关键人才战略，分别为：培育本土数位人才、延揽国际关键人才、深化双语能力及国际视野。

所谓STEM系所是指科学（Science）、技术（Technology）、工程（Engineering）、数学（Mathematics）相关系所。国发会副主委高仙桂表示，国发会用总体计量模型大致推估出STEM人力需求每年新增13.6万人，现在大专院校STEＭ系所则只有9.7万人。

为补足人力缺口，在「培育本土数位人才」方面，政府将扩展高教培育量能，包括扩增STEM系所每年招生名额10％至15％；放宽STEM系所师生比限制与增聘师资；鼓励大专院校开设跨领域数位科技微学程。

而最大亮点则是，教育部以创新沙盒精神，研议沙盒专法，新设半导体等国家重点领域研究学院，并设置基金，由政府与企业共同出资。

教育部研议为期12年的半导体人才培育计划，拟在台大、清大、交大和成大四所顶尖大学设立「半导体学院」，预计每年投入8亿元、总经费96亿元，由政府和产业各负担一半，每年可外加名额培育400名硕博士。

科技部也将推动重点产业高阶人才培训计划，产学共同设立三至五个半导体研发中心，并提供博士级人才实务训练。五年投入15.46亿元，加强半导体研发技术人才培育及储训，目标培育2,000名半导体高阶人才，培训400名博士储训人才，促成产学合作设立3～5所半导体研发中心，投入半导体前瞻技术研究。

半导体研发中心采产学大联盟2.0模式，补助每校最多1,000万元，企业相对出资配合款至少1,000万元，吸引企业挹注学校研发经费，研发产业所需前瞻技术。

政府也祭出全职研发人员教育训练费用适用研究发展支出投资抵减等对策，促使企业自行投入培养数位人才。

在「延揽国际关键人才」方面，政府将积极推动专案性揽才措施，并透过提高学杂费减免、奖学金等诱因，扩大招收新南向国家及外国学生来台就读重点领域科系。同时，政府也研议松绑STEM科系外国大学毕业生来台实习规定，强化延揽优秀青年。

在「深化双语能力及国际视野」方面，配合双语国家政策，持续深化人才英语力，积极于大学推动教学英语化，辅导双语标竿学校及学院，增进全英语授课。针对赴英语系国家攻读学位者，增加奖学金名额，鼓励优秀学子发展专业。高仙桂说，立法院下会期将加速推动「外国专业人才延揽及雇用法」修法。