智原推出先進封裝協作平台 支援多源小晶片封裝整合

智原总经理王国雍。图／智原提供

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原（3035）今日宣布推出先进封装协作服务平台以整合垂直分工的小晶片（Chiplet）。此项服务透过整合源自不同供应商或半导体厂的小晶片来简化整体先进封装流程，为客户提供设计、封装和生产等核心服务。

在现今的小晶片时代，先进封装产能提升也遇到了瓶颈。智原的新协作平台有效整合小晶片、HBM高频宽记忆体、中介层以及2.5D/3D封装的垂直分工供应商，提供小晶片设计、测试分析、生产规画、外包采购、库存管理及2.5D/3D先进封装服务来应对这一挑战。该服务平台根据客户不同的需求提供一站式的完善解决方案，具备灵活的服务和商业模式，并确保中介层及HBM记忆体等关键元件的持续稳定供应，彰显智原对产品可靠性、长期供应和营运持续性的承诺。

此外，智原也专精于设计开发各种小晶片，包括I/O裸晶片、SoC/运算处理裸晶片及中介层。透过与联电、三星、英特尔及各大OSAT供应商合作，智原提供包含系统级设计、功率及信号完整性分析、散热优化等解决方案，以支援英特尔的EMIB、三星的I-Cube和2.5D的OSAT封装。

智原营运长林世钦表示，公司新协作平台为产业带来的好处是显而易见的。作为一家中立的公司，智原提供全面的先进封装服务，协助推动创新并提升专案成功率，确保客户获得卓越的成效。