中国新视野-晶片争夺战牵动台美中关系

美中冲突加剧之际,一场新冠疫情更加打乱了全球产业布局,尤其是攸关全球科技发展半导体业,更因为供需的失衡,各国出现史无前例的晶片抢夺大作战,影响范围涵盖手机汽车、PC等多个领域

地缘政治看,台湾处于美中角力的关键位置,目前执政者在政治光谱上明显「亲美远中」,寄望美国加深对台支持来抗衡大陆的步步进逼;但从经济利益的角度看,大陆却是台湾最大的贸易伙伴,特别是在半导体等相关科技产业上,台湾自大陆获取大量外销订单,并赚取巨额贸易顺差

如今在高度敏感的晶片资源资夺战中,在半导体产业拥有绝佳优势的台湾,看似美中科技战的受益者,但未来如何在G2持续对抗下取得更大的国家和商业利益,抑或避免从中招祸上身,是执政者和业者必须严肃面对的问题。

引爆此次晶片荒的原因,可从短、中、长期来分析。从长期看,晶圆代工行业的高资本投入和高技术门槛,让该行业呈现强者愈强、弱者加速淘汰出局的趋势。在强弱差距越来越大的情况下,行业金字塔尖上仅剩拥有先进制程台积电、三星等二、三家强者,其他第二梯队业者只能分食利润相对低薄的成熟制程订单,一些不敌竞争的业者只能选择退出市场。与此同时,越来越多高阶商品需要先进制程晶片,而成熟制程的订单也因5G产品换代也不减反增,加上晶片应用领域越来越广泛,促使行业的整体产能日益吃紧。

从中期看,早在美国川普政府引爆美中科技战之前,美方对半导体尖端技术流入中国已早有戒心,与联电技术合作的福建晋华在2017年12月遭美光侵权提起诉讼,就是一个警讯。中美科技战爆发之后,美国扩大围堵中国半导体业发展,2020年先后对对华为、中芯实施出口管制制裁,已有警觉的华为和中芯在美国禁令生效前,紧急追加大笔订单囤货,排挤了其他业者订单的生产日程,又打乱了全球半导体产业链运作规律。

从近期看,新冠疫情的蔓延再次搅动半导体行业的一池春水。2020年1月23日武汉封城,导致全球汽车行业生产停顿,受此影响,业者抽掉车用晶片的订单,但晶圆厂空出的产能却很快被PC、平板电脑、手机等疫情期间业绩不退反进的产业填补,致使2020年底汽车行业复苏之后,车用晶片严重缺货,导致美日欧等地的汽车制造业陷入减产、停产危机。

从上述影响全球半导体产业的长中短期因素看,美、中、台三地均扮演关键因素,牵一发而动全身。截至目前看,在晶圆制造等领域居全球领先地位的台湾,成为最大受益者,然而后续的发展却不容轻忽。

首先,美国对中国半导体行业的禁令,由于涵盖全球使用美国技术的厂商,台厂也难以置身事外。从目前拜登政府的对中态度看,对中国半导体行业的打压仍将持续,台湾业者不管是出口中国半导体产品或是旗下中国厂的运作,预料会受到越来越多的限缩,业者不能不及早因应

其次,在这波晶片缺货的教训下,欧美日已体会到半导体不能过度依赖海外,纷纷谋求在本地建立产业链,台积电到美国设厂只是一个开端,欧美的最新布局未来是否削弱台湾半导体产业的实力,有必要密切关注和提出对策。

此外,中国半导体产业在美方的打压下高唱自立自强,势必将加速本土化和自制率。虽然半导体技术门槛高,尖端设备也掌握在ASML等欧美日大厂手中,但以中国「倾全国之力」发展半导体,很难断言未来几年后其技术将迎头赶上台湾,届时台湾半导体产业恐再陷入一场新的红海战局