中建五局三公司取得一种软土地基处理装置专利，对地面进行找平并压实，压实效果好

金融界2025年1月4日消息，国家知识产权局信息显示，中建五局第三建设有限公司取得一项名为“一种软土地基处理装置”的专利，授权公告号CN 222252051 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型属于地基处理技术领域，尤其涉及一种软土地基处理装置，所述软土地基处理装置包括：底架；以及设在所述底架上的压实组件，用于对软土地基进行压实；所述压实组件包括：通过电机架安装在所述底架上的驱动件；以及固定连接在所述驱动件输出端上的转轴，所述转轴贯穿底架底部；所述转轴上固定连接有凸轮；以及与所述凸轮抵接的滑块，所述滑块滑动连接在底架上；所述滑块上转动连接有顶杆，所述顶杆上远离滑块的端转动连接有转杆所述转杆的端与底架转动连接。本实用新型通过设置找平组件，可对地面进行找平，在本实施例中，通过将压实组件和找平组件结合，可对地面进行找平并压实，压实效果好，更加适宜推广使用。

天眼查资料显示，中建五局第三建设有限公司，成立于1987年，位于长沙市，是一家以从事房屋建筑业为主的企业。企业注册资本257727.65万人民币，实缴资本257727.65万人民币。通过天眼查大数据分析，中建五局第三建设有限公司共对外投资了32家企业，参与招投标项目5000次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息1630条，此外企业还拥有行政许可1064个。

本文源自：金融界

作者：情报员