中美相争 马国得利

图╱美联社

新闻提要■中美贸易战你来我往，促使科技业积极寻找中国以外的替代生产地点，马来西亚就是其中一个热门选项，因「中国加一」策略而受惠。

精句选粹■Malaysia emerges as a hotspot for semiconductor firms amid U.S.-China chip tensions.

随着中美关系日益紧张，促使业者分散生产地点，使得马来西亚崛起成为海外企业设立半导体工厂的热门地点。

伦敦政经学院外交政策智库LSE IDEAS数位国际关系计划主管Kenddrick Chan指出，「马来西亚拥有完善的基础设施，在半导体制程、尤其是后端封装测试方面，拥有约50年的经验。」

半导体是中美科技战的核心，此关键元件应用于智慧型手机、汽车等各式各样的产品之中。

美国晶片业者格芯（GlobalFoundries）去年9月于槟城开设据点，与新加坡、美国、欧洲的厂房共同「支持全球制造业务」。格芯新加坡事业总经理Tan Yew Kong提到，「在地方政府前瞻性的政策以及InvestPenang等伙伴的支持下，此处打造了强大的生态系统，带动产业欣欣向荣。」

另一家美国晶片大厂英特尔（Intel）在2021年12月宣布投资逾70亿美元在马国建造一座晶片封测厂，预计2024年开始投产。

英特尔马来西亚董事总经理Aik Kean Chong曾指出，「我们决定投资马来西亚，主要看中的是当地多元化的人才库、良好的基础设施以及蓬勃发展的供应链。」

英特尔在1972年在槟城设立封测厂，也是首座海外生产据点，随后这家美国重量级企业又在马国增设完整的测试据点以及研发中心。

德国晶片龙头英飞凌在2022年7月表示将在马来西亚的居林（Kulim）建造第三座晶圆厂。此外，荷兰晶片设备巨头艾司摩尔（ASML）主要供应商Neways今年稍早宣布，有意在巴生（Klang）打造新厂。

营运成本低 成优势

Insignia Ventures Partners创办管理合伙人陈映岚（Yinglan Tan）提及，「马来西亚的优势在于晶片封装测试领域的技术人才，加上相对较低的营运成本，在全球出口市场更具竞争力。」

陈映岚解释，马币目前的汇价让马来西亚成为「外国业者眼中具有吸引力的据点」。

根据马来西亚投资发展局（Malaysian Investment Development Authority）今年2月公布报告，该国占全球晶片封装与测试服务市场的13％。由于全球晶片需求疲弱，2023年半导体装置与IC出口额仅微增0.03％至3,874.5亿马币（约814亿美元）。

马来西亚半导体产业协会（MSIA）总裁Datuk Seri Wong Siew Hai指出，许多中国大陆企业将一部分的产线分散至马来西亚，称呼该国是「中国加一」。

未来放眼前端晶片制程

马国投资、贸易及工业部（MITI）部长东姑赛夫鲁（Tengku Zafrul Aziz）年初表示，马来西亚将聚焦「前端」晶片制程，而不仅着重后端制程。前端技术包括晶圆制造与微影制程，后端则在于封装。

尽管马国因中美晶片战而受惠，但能否留位人才则是一大挑战。公共政策顾问公司Access Partnership数位治理总监May-Ann Lim表示，企业投入资金协助马国员工提升技能，一旦员工掌握技能，很可能前往其他国家任职。