竹升科抽中一张现赚6.5万　两档个股21号开放申购别错过

▲竹升科技总经理方泰又。（图／记者高兆麟摄）

记者高兆麟／综合报导

竹升科技（6739）预计9月完成挂牌上柜，预计21日起开放申购，承销价75元，若按今日最高价140元计算，价差达65元，等于抽中一张有望现赚65000元。

另外，泛铨（6830）也办理上市增资，预计21日开放申购，总承销股数425张，承销价120元，以今日收盘价129.5元计算，抽中一张约可赚9500元。

竹升科技预计9月完成挂牌上柜，竹升科技受惠于AI、HPC、HBM带动的半导体强劲需求及客户持续扩厂效应，今年第一季合并营收为7306.5万元，税后纯益为1763.4万元，每股盈余0.86元，上半年业绩相较去年同期成长36.25％。

竹升专注在发展人工智慧物联网（AIoT）智能生态，服务全球前十大晶圆代工厂、面板厂等高阶制造客户之智能自动化系统导入，协助客户建构Fab4.0智慧工厂的建置，客户包括第一线半导体大厂及美系大厂，持续投入产品的研发并维持高竞争力。

竹升拥有自主研发的能力，主要团队拥有长达20年以上半导体制程领域开发经验，长期投入半导体厂制程改良及客户关系经营，多年来对于高科技产业，提供客户具有竞争力的客制化产品与服务，不论是晶圆代工、记忆体制造、PCB等半导体领域领导厂商，均已有产品切入及客户口碑，奠定与客户深厚的合作基础与默契。随着半导体产业客户端所面临的竞争压力，对于成本控管、品质稳定的要求日趋严格，各家晶圆厂皆投入生产制程良率改善且生产效率提高，能被委予协助产线改良之供应厂商，在技术能力、服务效率及信任度皆需长期通过客户验证，成为产业进入的重要门槛。