但对于企业来讲，5G 是可以预见到的大势，也是通讯行业必须要做的事情，是无法回避竞争。对华信以及天朝手机厂商而言，米国厂商在高性能模拟器件（包括射频器件）、FPGA、EDA 工具等领域的领先优势，这些领域某种产品骤然断供，都能造成企业停产。
所以供应安全，并不在于某种产品是否位列“高端”，只看你自己是否能够设计生产。
华信通讯被精准打击之后，希望有真正热爱这个产业的行业人士从最基础的元器件做起，哪怕是老生常谈的电源、AD/DA、锁相环与 MCU，只要把性能真正做到“高端”，能够走出 PPT 实现量产，可以大规模替代进口芯片，那就是产业报国，就能帮助国内系统厂商解开套在脖子上绳索！
道和官方文件，总结一下大概是这样的。
起因，华信违反禁运向伊朗出口价值1亿美元几十个米国公司的产品包括各种软硬件。
伊朗也不是完全买不到禁运的东西，沙特卡塔儿专门有成熟的掮客就是干这个的。华信不舍得花钱，自己组织了一个皮包公司（据说高管把请掮客的钱分了），结果没有经验分分钟露馅。
米国商务部调查华信的问题，华信不舍得花钱请好律师，找个野鸡律师事务所，被FBI卧底混进去，找到了大量证据（据说服务器随便下载，包括官方的决议如何逃避米国法律制裁）。
商务部把华信告上法庭，在法庭上双方达成了和解。这个协议怎么说的呢？
法官判罚华信9亿美元，同时限期整改。华信负责内部调查，提供违规人员名单，并作出相应的惩罚（开除，记过，扣奖金）。
作为交换，法官暂停7年禁止进口米国产品的惩罚。
双方同意，如果华信再违犯出口禁令，或者不能完成内部调查和惩罚的承诺，7年禁令就会生效。如果不再违反，并且完成承诺，七年之后禁令自动取消。
（看，七年就是这么来的，不是为了搞你的天朝制造2025）。
看到了吧？法官面前签的和解协议是有法律效力的，如果华信老老实实遵守，就算商务部想找茬，法官也不会允许。
华信交了罚款，过了半年提供了名单给米国商务部，39个中高层干部。
后面整整一年时间，既不给高管发惩戒信也不让他们离职，还照发奖金。还在米国商务部回访的时候两次写信（又是白纸黑字的证据）说已经完成。
其中一封信还赌咒发誓说，我们有多傻才会为了几个高管而失去米国的商业机会？
让人看了笑死。
被商务部用事实打脸之后，居然还问，2016年多发的奖金，2017年退回去可否，好像不知道自己在法庭，以为是过家家？
别人给你一次机会，你把别人当傻子糊弄，换了你是米国商务部你受得了？
暂缓惩罚有点类似缓刑，你老老实实把承诺完成，不要再犯事，没有法官会再让你服实刑。
华信在缓刑期间不仅没有履行承诺，而且再次撒谎被抓实锤，于是缓刑变成实刑。
怪谁？真别把锅甩给贸易战。
如果有一家外国公司这么糊弄天朝政府你觉得会怎么样？
在别人家里做生意就老老实实遵守别人的规定，这个道理，资本主义企业都懂，米国企业来天朝开分部，不都老老实实地建党支部？
怎么华信到了米国就觉得想干啥干啥别人管不了？
咱们的宣传最近有一句话叫吃饭砸锅，这话适用于所有企业，你一边吃米国的饭一边砸米国的锅，现在不给你吃了还哭天喊地的，何必呢？
换位想想，假如天朝把歼10卖给巴基斯坦，他转眼就倒卖给台湾，你以后还会卖给他吗？
熟悉米国社会的人都知道，米国是资本主义国家。
只要有钱请的起好律师，哪怕对手是强大的米国政府，你也有机会一搏，尤其是不那么黑白分明的商业案子，公司或者个人在法庭上挫败联邦政府的例子数不胜数。
为了省点小钱先是交了九亿美元罚款，又彻底被封杀。
这里面的钱就算请米国最贵最牛逼的律师能请多少次？
其实即使被FBI卧底抓住了铁证，也不是世界末日，法官毕竟给了缓刑。假如华信认识到问题，马上请一家行业内的知名律师。
那么这律师第一会确保华信不要让人再抓住新把柄。
第二会确保履行所有承诺之后缓刑不会变成实刑。
假如法官有不合理的判罚还可以逐级上诉。有超过90%的希望就此了结。但是缓刑期间不履行承诺而且撒谎又被抓了实锤，那就成铁案了，神仙也救不了。
美剧经常有这样的剧情，一个罪犯假释出狱，昔日的哥们找他去作案，他连连摇头，no no I am on probation.什么意思？
这就是考察期，老老实实地也就罢了，再犯事分分钟抓你回监狱还要加刑。
一个没文化的犯罪分子都懂的道理，世界前五的电信公司不懂。
更搞笑的是，华信的公司文件有一部分是总结华为成功逃脱米国法律的经验。
现在华为也收到了律师函，要求限期解释华信文件里提到的“经验”。你说华为有多倒霉？
有人说这事会成为天朝自产芯片的契机。你想多了。
首先华信挂了，别的公司还可以买。拿原子弹举例子就更不合适了。
原子弹是武器，终极大杀器，一锤子买卖，不管多高的代价造出来就行。
芯片是商品，不遵守市场规律的商品没有生命力。而且造原子弹的时候，是什么样的精气神？跟现在能蒙就蒙能骗就骗的氛围一样吗？
算上华信的作为，除了“蒙骗”还要加上“贪蠢”。
对了，你知道华信卖给伊朗的是什么吗？
是墙和监视本国公民电话邮件网络行为的设备，你还同情它吗？
米国司法部当年的记录，里面有所有细节：
ZTE Corporation Agrees to Plead Guilty and Pay Over $430.4 Million for Violating U.S. Sanctions by Sending U.S.-Origin Items to Iran
?www.justice.gov
关于华信内部的文件是怎么详细规避禁运的，又找到了华尔街日报一篇更深入的报道，里面很多有趣的内容，我挑了一些比较典型的翻译一下（以下是华信内部文件原文）：
“在跟Z集团国家（就是五个禁运国）做生意的时候，避免使用我们公司的名义直接签合同，我们应该避免直接出口给他们，而是要在国内外把产品多周转几次”
“不要使用国家的名字，而要用代号，比如YL，GB”（搞笑的是，YL的后面用括号注释《伊朗》，GB注释为古巴）。
这篇文件还承认华信跟所有五个禁运国家做生意，包括伊朗，苏丹，北朝鲜，叙利亚，古巴，不仅仅是伊朗。
这篇文件还有流程图，应该怎么规避禁运调查，事实证明太业余，没多久就露馅。
可以想象米国调查人员看到这份文件的懵逼感觉。
这是年销售千亿世界主要的电信供应商还是不入流的乡镇企业？
庞煖看来，这件事情要分两方面说，
第一，华信弱智近亲管理层，尤其是油水丰厚的海外部门高层，都是一帮关系户。放着生路不走，偏偏一路选错。现在好了吧？
美国商务部长罗斯（Wilbur Ross）声明，“华信在当初被美国列入‘实体清单（Entity List）’时向我们撒了谎；在后来的暂缓过程中又向我们撒了谎；最后的调查过程中，还向我们撒谎。”
国家把这么多资源交给你们，你们就这么办事的？
所以，第一部分的影响是整个华信集团的经营和管理，从人事到战略，全部都会有重大变化。
第二，美国人是霸道，但是你又能怎么样呢？科技卡脖子，只能卧薪尝胆，自己搞出来，你华信还有什么联想这些国企，这些年拿着国家的投资，股民的钱，都干什么正事儿了？
还有汽车里那帮怂逼，反到是华为，吉利，比亚迪这些庶出的民企，在为国为民做事情。真的人家卡你的时候，就知道谁在裸泳了。
国家芯片产业之后应该会迎来一个爆发性投资期。
短期的损失是巨大的，但长期来看是利好整个产业向高端迈进。
在半导体工业的历史长河中，三次全球半导体硅含量提升周期中，回首检视米国、日本、韩国、欧洲、天朝台湾省等全球半导体大国/地区兴衰成败。
夫以铜为镜，可以正衣冠；以古为镜，可以知兴替；以人为镜，可以明得失。
全球半导体硅含量提升周期，就是全球半导体工业的历史长河。
米国的DRAM和半导体工业产值在全球市场占有率中的发展趋势：独立自主的、完整的半导体工业体系，完善的人才培养体系。
米国人在1975年之前，通过军工国防的投入领先全球建立了独立自主的、完整的半导体工业体系。同时米国人创造硅晶体管、集成电路、MOS、CMOS和DRAM等一系列半导体科技的基础。
英特尔凭借着在MOS、晶体管等技术的领先优势，通过1K DRAM，硅片直径为50mm，芯片面积为8.5mm2，集成度为5000，占据了全球半导体DRAM内存市场的82.9%的市场份额。
随后莫斯泰克公司在4K DRAM，硅片直径为75mm，芯片面积为15.9mm2，集成度为11000。
通过单晶体管单元，差分读出技术和地址复用技术等科技红利的技术创新取代了英特尔，就集成度而言，全球半导体最先进的DRAM集成度从5000提升到11000，增长了120%。
这一时期，米国人是全球半导体产业绝对的领导者。
这一时期全球半导体硅含量从0到5%的提升过程中，大型机和小型机从发明到普及，米国人抓住了历史的机遇。
1975-1985年的第一次DRAM世界大战-美日半导体战争中，米国人在DRAM的竞争中开始全面被日本人赶超，DRAM的全球市场份额从峰值的90%左右，大幅度下滑到20%。
这使得米国半导体在全球半导体产业中的占比从峰值的90%滑落到40%左右。
米国人在DRAM的失败，最主要在于16K、64K、256K DRAM的研制上，全面落后于日本人。以16K DRAM为例，日本人通过二层多晶硅技术使得DRAM芯片的集成度达到37000，这比起当时莫斯泰克、英特尔主流产品的集成度11000整整提升了236%。
而日本人通过循环位线、折叠数据线等新技术的应用，率先推出64K DRAM，集成度再次提升到155000，这比起16k的11000集成度，又提高13倍，这时候米国人已经基本没有能力追赶了。
这一时期米国人在科技红利投入上，特别是有效研发投入上是低于日本人的，双方之间的DRAM军备竞争已经不在一个层面上进行的。
日本人通过64K DRAM，宣告全球半导体工业进入了新的时期-大规模集成电路时代。
科技思想上的落后使得米国人几乎错失了一个时代，米国50家半导体公司联合起来，秘密结为同盟，希望能够在256K DRAM反超日本人。
但是，日本人凭借“官产学”三位一体的国家力量，领先于米国人早早就实现了256K DRAM的规模量产。
日本人的256K DRAM，采用三层多晶硅和冗余技术等新技术，将集成度再次推高到555000，这在当时是无法想象的。
米国人在整个美日半导体战争的失败，可以说，全球半导体工业从MOS晶体管、集成电路时代向超大规模集成电路（VLSI）时代转变过程中的失败。
关键原因在于科技红利投入，特别是有效研发投入上的落后。
而这一时期是第一次全球半导体硅含量提升周期，因为大型机、小型机的渗透率快速提升。
全球半导体硅含量从5%快速提升到20%，全球半导体工业产值从5亿美金，首次突破1000亿美金。
从1986-2016年，米国人开始捡起了央格鲁-撒克逊人的传统政策-均衡政策，通过1986、1991年两次签署的《美日半导体协议》对日本人进行限制。
日本人强大，就扶持韩国人抗衡；韩国人强大，就借助台湾人进行制约，保持着在全球半导体产业竞争中的均衡优势。