第一八七章 气愤难平

郭怀生的激动,王岸然很理解,不过涉及到华芯科技显卡事业部未来的发展,王岸然不可能做出妥协。

没想到的是,老郭气愤难平,在二代显卡取消形成决议后的下午,便向人力资源部提出辞职,这让王岸然有些始料不及。

“郭总监,是不是再考虑一下,我可以保证,这次的决议,没有涉及你个人的意思。”

郭怀生摇摇头,说道:“累了,只是想休息一下!”

王岸然说道:“公司可以给你放个长假,你什么时候调整好状态,再回来上班。”

“算了,王总,我可不想白领公司的薪水。”

郭怀生说完,跟王岸然点点头。

王岸然站起身,走到郭怀生面前,握了握手,说道:“既然如此,人各有志吧,我也不再勉强,什么时候想回来,华芯科技表示欢迎。

当然,如果有什么困难,也可以直接打我的电话。”

“谢谢!”

王岸然是诚心挽留,对于华芯科技培养的每一个科研人才,王岸然都表示最大程度的尊敬。

有些人是培养成种子,落在外面发芽成材的。

而对郭怀生,王岸然是打算培养成华芯科技的技术大拿的。

再说,刚刚发生的事,王岸然或多或少都感到有些对不住他。

看到郭怀生说了声谢谢,然后走出他的办公室。

王黯然一屁股坐到沙发上。

心下回顾整件事,冷静下来后,才发现,如果换一种处理方式,或者会有不一样的结果。

几十年来的技术生涯,让王岸然在人情处理上没有丝毫的进步,每当到事后才发现,自己已经在无意识下对别人造成了伤害。

王岸然摇摇头,收拾一下心情,这个时候,可没有什么时间让他来反省。

当天晚上,王岸然召开显卡事业部部门会议。

在会议上,王岸然首次提出ALU逻辑运算单元这个概念。

“……我们在实验模拟以及显示芯片的日常处理中,很容易发现,顶点渲染架构存在效率低下的缺点。

而且我们花费大量的算法优化,电路优化,来解决如何提高渲染管线的处理单元的运行效率。

但面对复杂的应用场景,我们的显卡架构始终存在先天不足……”

在座的都是显卡事业部的技术核心人员,王岸然一席话,立刻引起了大家的共鸣。

是啊,图形的处理涉及到建模、渲染,渲染又包括作色和贴图等,每一项都有相应的处理单元,专门来负责。

这种架构的好处就是,从建模到渲染,全流水线施工。

但问题也很明显,当图形的建模与渲染任务,没有按实际的处理单元处理能力的比例来输入,这不可避免的会造成,有处理单元完成手上的工作后,在持续等待上一段工序反馈来的信息。

带来的直接后果就是,有处理单元功能闲置,造成效率低下。

这个问题在顶点渲染架构设计中几乎无解,原因很简单,芯片是死的,各类型处理单元的比例也是死的,面对灵活多样的处理环境,不可能做到每次处理严丝合缝。

在座的大部分人都有一个疑问,怎么办?

这也是王岸然要向他们询问的,他可不想每次都把答案说出来,这会让显卡事业部的技术人员,少了很多乐趣。

“三天,你们有三天时间,我需要你们每个人,或者你们的团队,上报一份解决方案的设想。”

王岸然说完就中止了会议,他已经布置下了作业,现在就看台下的人能做到什么程度。

一帮科大、科院、清大等重点院校的高材生,这可是国家的智力担当。

加上王岸然已经对答案进行了提示,那就是“ALU逻辑运算单元”这个概念,王黯然很期待,大家的脑洞能开到什么程度。

三天的时间能干不少事,王黯然自然不会傻等着,这个时候,每一秒对他来说都很重要,在紧密关注BISM项目进展的同时,王岸然把目光投放到芯片加工工艺上面。

来自IBM的芯片1号生产线上传来好消息,实验人员首次在一块晶圆上堆叠了两层晶体管。

王岸然收到消息后,也在第一时间来到加工车间。

“王总……”

“王总!”

现场的技术人员难掩心中的激动,毕竟在3d晶体管上,他们已经领先其他厂家,做了非常有意义的尝试。

王岸然也被现场的气愤所感染,在技术负责人卢人杰的带领下,王岸然在封测车间,看到了这块镜片。

卢人杰介绍道:“这块NAHD FLASH存储芯片,在同样的面积,采用双层堆叠,可以在容量上实现70%提升,而我们的测试数据显示,其他的技术指标并没有明显的下降。”

王岸然点点头,在他看来,在1.5微米制造工艺上,进行3D晶体管的堆叠,难度应该比之后的7纳米制造工艺进行3D晶体管堆叠要容易的多。

这就跟修座钟,和修机械手表的难度相似,越是精密或者精度要求越高的难度越大。

而这结构原理,在实验室的3D晶体管的模型上可以很清楚的看出来,这就跟小孩搭积木一样,一层层的网上垒。

当然难点有两个。

一是设计,3D堆叠的芯片,其内部每层晶体管之间有逻辑联系,而不同层的逻辑电路之间,也通过特定的总线进行局部或者全局通信。

这就在绝缘层、半导体层、金属层及相应导线提出的了新的设计要求,不能向以前2D平面那样,通过平铺逻辑电路来解决。

而第二个,自然就是芯片加工上,要知道,芯片生产的每道工序都是有相应的成品率。

突然多了两倍的工序,良品率自然会显著下降,这就带来成本的上升。

而价格,是产品能否顺利推广的关键因素之一。

3D堆叠这种结构形式的芯片,最为适用的就是存储芯片上。

2019年三星、台积电,东芝基本上都已经做到九十多层。

可以说,在这项技术上,大有可为。

而且王岸然还想着靠存储芯片,赚一点小钱。

第一五八章 三星的选择第二二六章 岂非浪得虚名第二三五章 狂的没边第一七二章 明枪易躲第五十九章 持续升温第四十八章 开战第一零九章 备用计划第三十三章 华芯电子第七十九章 仙剑奇侠传第二三一章 东强,带笔了吗?第一零七章 三堂会审第一五四章 世界一流(2/3)第一二七章 举世震惊第一二四章 Windows 95(3/3)第二十一章 大岛俊的野望第一八零章 FinFET工艺第一七零章 火爆的背后第二三八章 腹背受敌第九十三章 芯片的安全第八十一章 珍藏第一五零章 性能碾压?第一五一章 宣布消息第一一五章 皮克斯低头第四十四章 网络专线第xx第三十一章 计算中心第二零四章 卡脖子第二二八章 疯狂的人第二十六章 闲庭家趣第八十九章 质疑第七十四章 华硕科技第一九七章 想要的答案第四十六章 构筑系统生态(求推荐求书单)第一四零章 质疑和应对第六十四章 拯救计划第一六三章 光刻机第二二零章 说好的撕裂者二代呢?第一六三章 光刻机第一八二章 合作与代价第八十四 华芯科技的强势第七章 江燕的悲剧(三更求推荐)第九十九章 去欧美证道第二二八章 疯狂的人第二三一章 东强,带笔了吗?第一二六章 天下苦intel久矣(2/3)第一五八章 三星的选择第一八一章 3D堆叠第二三四章 队伍不好带啊!第八十二章 值得尝试第三十九章 这不公平第一二六章 天下苦intel久矣(2/3)第五十三章 交换条件第九十七章 进攻的号角第二三九章 破局第一零八章 国家软实力第一一五章 皮克斯低头第二三六章 艰难的抉择第八十章 前倨后恭第一五二章 乃庆,你怎么看?第二三三章 将在外,君命有所不受第一九一章 应对第三十二章 芯片代工第一六七章 匪夷所思第一一零章 无敌太寂寞(第三更)第一九零章 不速之客第一八零章 FinFET工艺第一八五章 土豪的游戏第五章 工程浩大第二十三章 你有胆子来吗?第一七四章 绝地反击(1)第九十一章 颜值有用第一八五章 土豪的游戏第一六七章 匪夷所思第一二四章 Windows 95(3/3)第一零一章 造血能力第四十六章 构筑系统生态(求推荐求书单)第九十七章 进攻的号角第八十九章 质疑第二十七章 你请不起(求推荐求投资求书单)第一四六章 芯片加工厂第一六八章 互相伤害啊!第三章 高手在民间第六十章 来福,放狗第一一八章 真的勇士第十六章 软件鬼才单章毒点说明第十三章 解释与震撼第二一九章 结个善缘二四八章 汇编语言第四十九章 系统之争第三十章 老魔童发威第一二七章 举世震惊第一八六章 惊艳一刀第二二零章 说好的撕裂者二代呢?第二十章 现实很骨感(求推荐票!!!)第一九五章 一锤定音第九十三章 芯片的安全第一四零章 质疑和应对