129亿银弹上膛 世芯现增发GDR 每股3,500元

世芯-KY现金增资发行普通股参与海外存托凭证17日完成订价，发行价折合新台币约每股3,500元。图／世芯提供

IP厂世芯、智原募资动态

股王世芯-KY现金增资发行普通股参与海外存托凭证17日完成订价，本次募集发行价折合新台币约每股3,500元，发行价创台股史上新猷，募资总额达4.12亿美元（约新台币129亿元）。公司表示，筹资将用于外币购料，并强化公司财务结构，以提升公司未来营运的竞争力。

世芯-KY现金增资进度快速，甫于去年11月2日公告办理募资，紧锣密鼓召开董事会及股东会临时会先后决议过关，17日拍板发行普通股参与发行海外存托凭证并完成订价，预定19日发行。

世芯指出，现增预计发行总金额为4.12亿美元，约合新台币129亿美元（以1美金兑31.382新台币换算），发行总股数370万股，对原股东股权稀释比率约为4.74％，换算每单位发行价格111.53美元，每股约新台币3,500元，以17日收盘价3,565元计算，折价1.85％。

世芯强调，现有北美客户需求激增，消耗大量的营运资金；此外，大部分生产皆采用CoWoS先进封装，需要比普通项目更长的周转时间，因此寻求大量现金进入生产阶段。在CSP业者多想自行掌握晶片及系统技术，世芯对ASIC产业深具信心。

来自北美、中国大陆HPC设计及量产需求强劲，法人认为，尤其北美AI相关之设计需求非常强劲，世芯主要客户之量产订单能见度已达2025年；法人估计，世芯-KY在北美大客户量产贡献下，今年合并营收将再缔新猷，每个月营收都将呈现年增。

法人也指出，未来北美两大客户占公司营收比重将超过5成，恐有集中度过高疑虑，且若客户需求再大幅成长，不排除将会成为晶圆代工厂的直接客户。对此，相关业者表示，APR（Automatic Placement & Routing）后段流程确实可与代工厂直接接洽，不过这取决于量产规模，现阶段仍以设计服务公司为最有效率之方案，尤其在进入3/5奈米制程，研发量能稀缺，世芯拥有近450位资深工程师，相关经验丰富，快速节省客户研发时程。

世芯强调，先进的封装产能配置将是营收成长的关键决定因素，随着代工厂CoWoS-R产能稳健开出，自研晶片进度回归正轨，多个量产计划会在今年开始执行；世芯透露，代工厂给予公司相较以往非常有力的支持，今年将不会有大问题。