2024年中國晶片進出口回溫增長 貿易逆差反增3%

受惠智慧型手机与PC需求回温,中国晶片进出口回升。图/联合报系资料照片

DIGITIMES最新研究报告指出,2024年中国晶片(离散元件与IC)进出口贸易金额受益于全球终端市场,如智慧型手机与PC需求回温,加上生成式AI基础建设与汽车产业带动下,晶片进出口金额分别年成长5.2%与11.4%,然中国晶片贸易逆差仍有2383.5亿美元,较2023年增加3%。

DIGITIMES分析师简琮训表示,观察2024年上半中国晶片进出口金额,皆较2023年上半成长,显示无论中国或海外地区的半导体需求在经历高通膨、战事等影响下,已现复苏讯号,然综观全球消费市场,2024年下半传统旺季买气仍偏保守,对晶片需求成长动能有限。

简琮训指出,2024年中国进口IC金额估约3,200亿美元,台湾具下游晶圆制造、封测产业优势,南韩与与马来西亚则分别为记忆体与封测产业重点地区,为中国前三大进口IC来源地,而美国自2019年对中国发起半导体贸易战,中国自美国进口IC金额比重已逐年下滑,2023年已不足3%。中国进口IC又以处理器与控制器为主要品项,占总晶片金额约五成,美国因管控高阶处理器如高通手机应用处理器(AP)、辉达(NVIDIA)伺服器绘图处理器(GPU)出口至中国,使得自美国进口IC的比重持续降低。

简琮训预估2024年中国晶片出口金额接近950亿美元,为新冠肺炎疫情以来次高,反映中国自主发展半导体已现成效,又以IC出口金额有明显成长。在出口地方面主要集中在亚洲,台湾、南韩、越南与马来西亚为中国前四大晶片出口地,出口金额比重合计共占70%;值得注意的是,中国出口上述四地区以外的比重逐年增加,可见供应链已有转移迹象。就IC品项而言,中国记忆体业者因价格优势,取得与韩系、美系业者竞争条件,中国2023年记忆体出口金额占IC总出口金额近半。