2024伺服器出貨以美系 CSP 為主！研調估年增達2.05%

2024伺服器出货以美系CSP为主，研调估年增达2.05%。本报系资料照

根据研调机构集邦（TrendForce）最新研究显示，伺服器整机出货趋势今年主要动能仍以美系CSP为大宗，但受限于通膨黏着度高，企业融资成本居高不下，压缩资本支出，整体需求尚未恢复至疫情前成长幅度，预估2024年全球伺服器整机出货量约1,365.4万台，年增约2.05%。同时，市场仍聚焦部署AI伺服器，AI伺服器出货占比约12.1%。

以各大ODM今年出货动态来看，年成长幅度最高为Foxconn，预估出货量年增约5~7%，包含Dell 16G平台、AWS Graviton 3与4、 Google Genoa与Microsoft Gen9等相关订单。AI伺服器订单方面，Foxconn今年比较有斩获为Oracle，同时也承接部分AWS ASIC订单。

成长幅度第二高的为英业达（2356）（Inventec），预估出货量年增约0~3%。今年OEM订单有衰退趋势，CSP则获得AWS Graviton 3与4预计，以及Google Milan与Genoa的订单支撑，且Google Bergamo预计将于今年下半年开始投入。AI伺服器方面，除了北美CSP需求，中国大陆客户如ByteDance需求最强，预估今年英业达的AI伺服器出货量年成长率可达双位数，占比约10~15%。

广达（2382）和美超微电脑（Supermicro）方面，今年伺服器出货量年成长率预估持平。广达订单不确定的因素有几项，其中影响最为明显的在Meta在今年上半年并未大幅提升通用型伺服器订单，且Google同时收敛Intel平台的需求，专注在AMD的放量所致。预期广达今年AI伺服器表现较佳，主要来自于北美云端客户如Microsoft及AWS等订单，AI伺服器出货量年成长率同样来到双位数。

至于美超微电脑 (Supermicro) 方面，今年订单聚焦在AI伺服器的成长，出货量有机会翻倍成长，但通用型伺服器并未显著回升，故整体出货大致持平。而每季出货HGX等高阶AI伺服器的主要客户群，以欧美二线资料中心为主，如CoreWeave与Tesla等，另外也开始积极拓展Apple、Meta等客户AI订单。

整体而言，各家ODM 2024年出货方面仍以AI伺服器出货较为强劲，主要受惠于北美云端资料中心业者订单带动，大多预期AI 伺服器今年出货成长率及占比均有望达双位数。中国大陆客户则因美国禁令影响成长较受局限。以出货种类而言，今年将以搭载高阶AI training晶片（如NVIDIA H系列或AMD的MI系列）的机种出货量有机会翻倍成长。