7封测厂5月营收 缔新猷

已公布5月营收封测厂

半导体供应链中的封装测试族群5月营收普遍较上月小幅增长，目前已公布业绩者，包括日月光、力成、京元电等7家业者营收写下今年单月新高，显现产业逐渐脱离谷底态势；整体而言，封测厂第2季整体营收可望小幅回温，下半年在库存去化及旺季效应带动下，营运弹升可期。

以目前已公布业绩封测厂来看，多数企业4月及5月营收已连续小幅回温，其中，指标大厂日月光5月营收462.39亿元，写下今年以来新高；力成单月合并营收也连4个月回升，并创下今年新高；另外，京元电单月营收也较上月成长5.48％，单月合并营收同样是今年以来新高。

除了日月光、力成及京元电等三家一线大厂月营收写下今年单月新高之外，包括颀邦、泛铨、欣铨及华泰等封装测试厂5月合并营收也都今年单月最高水准，此外，台星科及矽格5月营收则是今年次高表现。

半导体产业今年回稳情况大致将反应今年台湾整体电子产业表现，其中，封装测试厂为半导体产业中游，是市场观察半导体产业盛衰的重要方向；法人强调，以近日各封测厂公布的5月营收观察，大致符合先前部分业者预期，第2季有机会小幅回温的方向。

力成先前表示，库存调整较预期拉长，且记忆体过去依赖中国市场，中国市场需求尚未恢复，目前市况仍不强，但力成第2季营运仍可望比第1季好，预期产业复苏可望更明显。

此外，京元电主要客户群涵盖联发科、高通、辉达、赛灵思、豪威等晶片大厂，在市场逐步去化库存之后，法人认为，该公司第2季营收可望较首季温和回升，且进入下半年之后，随着苹果新机上市、AI／HPC需求持续攀升，第3季营收成长力道将更一步显著放大。