《半导体》精测9月营收再登高 携Q3齐缔新猷

半导体测试介面厂精测（6510）受惠5G智慧型手机应用处理器（AP）探针卡需求动能畅旺，2020年9月合并营收续「双升」连2月改写新高，带动第三季合并营收同步「双升」齐创新高，前三季合并营收年增逾3成、续创同期新高。

精测公布9月自结合并营收4.1亿元，月增1.31％、年增4.58％，连2月改写新高。其中，晶圆测试卡3.12亿元，月减11.06％、年增4.68％。IC测试板0.63亿元，月增达77.53％、但年减8.93％。技术服务与其他0.35亿元，月增近1.06倍、年增30.38％。

合计精测第三季合并营收12.01亿元，季增13.6％、年增8.98％，同步改写新高。其中，晶圆测试卡9.39亿元，季增9.17％、年增19.09％。IC测试板1.68亿元，季增达25.48％、年减22.02％。技术服务与其他0.97亿元，季增达54.63％、但年减3.53％。

累计精测前三季合并营收31.58亿元、年增32.79％，续创同期新高。其中，晶圆测试卡25.07亿元、年增达59.71％，IC测试板4.37亿元、年增1.65％，技术服务与其他2.19亿元、年减4.99％。

精测表示，随着下半年5G智慧型手机渗透率逐步提升，带动公司9月探针卡业绩持续成长，其中核心的应用处理器（AP）探针卡成为主要成长动能，配合射频（RF）晶片及高效能运算（HPC）相关晶片需求同步畅旺，使精测9月及第三季营收再缔新猷。

精测于厂内自建打造AI智慧制造生态系统，自制生产探针、IC载板及印刷电路板（PCB）等全系列半导体测试介面产品。在2020 SEMICON Taiwan中，精测除展示智联网（AIoT）感测器、边缘运算系统及智慧管理平台，并发表自制的高温、高针数、高电流3H探针卡。

因应发展AI智慧制造成果，精测9月正式成立「智动化事业处」，未来将以3H探针卡提供客户异质整合晶片测试所需的解决方案，并透过智慧生态技术跨入智慧环保产业，进一步使企业朝永续经营方向迈进，并希望未来能往外拓展为新事业，打造为营运第三只脚。

精测总经理黄水可表示，虽然第四季营运仍有淡季效益，但看好5G及HPC相关晶片测试介面需求持续成长，对明年营运审慎乐观，看好探针卡业务可望缴出双位数成长，其中高毛利的垂直探针卡（VPC）可望突破25％，使整体毛利率持稳50～55％目标区间。