《半导体》家登Q3营收写次高 今年营运缔新猷

家登表示，受惠光罩、晶圆载具产品及机台设备产品需求畅旺，第三季营收表现续强，各项营运指标维持高档。随着第四季传统半导体旺季即将来临，公司对此产能全开、全力备货，营运可望维持高档，使今年集团营运和获利表现创下新里程碑。

家登表示，虽然全球半导体产业近来受成熟制程去化库存杂音影响，但先进制程布局脚步仍未减缓，未来自驾车系统亦将高度仰赖台湾的半导体供应链。因此，相关厂商仍马不停蹄持续进行扩厂计划，备战明、后年半导体产业随时重返高峰。

家登表示，集团在全球的布局皆已来到成长发酵期，明年订单能见度极高。集团将营运聚焦落实于精实生产，并投入资源于智慧制造、逐步提升自动化程度，在以兼顾产品品质与安全的前提下，力拚再创营运高峰。

家登董事长邱铭干先前表示，先进制程对极紫外光光罩盒（EUV Pod）需求稳定增加，贸易战带动中国大陆对12吋晶圆载具（FOUP）急单需求涌入，目前订单需求已满至明年下半年。因此，对营运后市展望维持乐观，看好下半年营运优于上半年、明年表现优于今年。

此外，因应全球半导体供应链近年来关注环境友善、净零减碳等议题，家登连续被国内外各大客户评鉴为关键供应商，用最严格标准检视与稽核对永续经营的持续贡献，因此不仅是客户要求，公司亦以高标准自我检讨、并执行持续改善计划。

配合经济部工业局因应全球气候变迁冲击及国际净零减碳目标，家登近期开始与中卫体系合作减碳辅导工作，带动伙伴业者共同减碳缩短进程，预期半年内结合供应链将创造2座大安森林公园年碳吸附量，并特别筹组「永续供应链委员会」，盼共同推动减碳达到共荣共好。