《半导体》联电上季营收写第3高 去年续缔新猷

联电先前法说时表示，受产业库存调整影响，预期去年第四季营运将下滑，稼动率将自逾100％过载状态降至90％，晶圆出货量将季减10％、美元平均售价（ASP）持平，毛利率略降至40～43％（low-40%），并将全年资本支出下修至30亿美元。

联电总经理王石指出，联电仍看好5G、AIoT和电动车等应用普及，将带动长期成长动能。其中，车用晶片业务见成长趋势，将继续寻求更多合作机会，维持未来成长动能，而台南Fab 12A的P6厂区及新加坡Fab 12i的P3厂区扩产计划仍持续进行。

展望2023年，王石认为，由于全球各产业均受高通膨影响，晶圆代工产值可能下滑，由于目前认为市场能见度较低，今年营运表现仍难以预估，尚待进一步观察。