《半导体》雍智9月营收连3高 携Q3、前3季齐缔新猷

雍智科技主要从事半导体测试载板设计及后段组装制造，以后段的IC测试及老化测试载板、前段的晶圆探针卡测试载板为主要产品，后段及前段测试载板2024年上半年营收贡献分占83％、15％。

雍智科技先前法说时表示，随着产业需求转强，前段探针卡测试载板下半年出货动能增温，可望带动下半年营运优于上半年，全年营收及获利目标均达双位数成长。营收规模增加及费用率估控制在20％，预期有助毛利率及营益率恢复过往约50％、28～30％水准。

同时，雍智科技积极拓展海外市场商机。总经理刘安炫表示，雍智科技去年成立中国大陆分公司、今年成立美国分公司，将透过拓展欧美市场、中国大陆在地化生产、持续优化产线管理及效率、持续布局前段测试载板等4策略，目标使2025年营运维持双位数成长。