《半导体》京鼎8月营收创新高 Q3旺季拚缔新猷

京鼎股价7月初触及403元新高后拉回，8月初一度下探251.5元的近5月低，1个月急跌近37.6％，近日回升至311.5～356元区间震荡。在三大法人买超达1010张激励下，6日股价亮灯涨停，今（9）日续开高劲扬4.35％至360元，早盘维持近3％涨势，表现强于大盘。

京鼎第二季合并营收37.2亿元，季增12％、年增13.04％，创历史第三高，税后净利6.96亿元，季增27.64％、年增14.27％，每股盈余6.75元，双创次高。上半年合并营收70.43亿元、年增5.2％，税后净利12.41亿元、年增达22.68％，每股盈余12.29元，均创同期新高。

受惠客户需求增加，京鼎8月自结合并营收16.13亿元，较7月13.82亿元成长16.74％、较去年同期10.37亿元成长达55.47％，创历史新高。累计前8月合并营收100.38亿元，较去年同期86.27亿元成长16.35％，突破百亿关卡、续创同期新高，表现符合公司预期。

展望后市，受惠AI应用推动记忆体和先进逻辑制程设备成长及稼动率提升，京鼎预期在零组件业务稳健成长、自动化设备陆续装机认列营收而显著成长带动下，第三季营收将高档续扬、营运力拚高峰，全年营运目标恢复双位数成长，表现将优于半导体设备整体市场。

京鼎认为，既有客户及产品需求持续成长，配合新客户与新产品深耕布局，可望维持公司营运成长动能，尽管市场变数仍多，对2025年展望维持乐观。同时，公司因应客户需求加速布局「中国+1」产能，以应对地缘政治影响、并迎接半导体设备市场成长。

京鼎配合客户需求前往泰国春武里投资兴建新厂，规画建立半导体关键模组、零组件及备品产能，迎接未来的市场需求成长。据了解，泰国新厂首期将落实加工、组装一条龙，目标明年下半年量产，初期产能将增加逾20％。