《半导体》颖崴8月营收冲次高 Q3旺季拚登峰

颖崴表示，受惠人工智慧（AI）、高速运算（HPC）及手机客户强劲拉货，带动8月营收改写历史次高。随着下半年AI、HPC及手机相关需求畅旺，颖崴除了既有高频高速同轴测试座持续出货，晶圆测试探针卡产品亦见拉货，为本季成长增添强劲动能。

展望后市，颖崴董事长王嘉煌维持下半年优于上半年看法不变，预期第三季营运将站上全年高峰、第四季与第三季相当，持续看好AI长期需求。同时，老化测试技术亦有突破，预期年底前会有产品技术成果可分享。

此外，颖崴亦布局矽光子领域的测试介面与设备。发言人陈绍焜表示，公司在矽光子应用扮演先行者角色，不仅领先业界推出晶圆级光学共同封装光学元件（CPO）封装测试系统并出货，此技术为独步全球的整合技术。

随着矽光子产业联盟（SiPhIA）3日正式成立，陈绍焜指出，身为联盟会员之一的颖崴，希望借此进一步强化在测试介面下一世代关键技术的领导地位，并带来更多业界合作机会，共同推动矽光子生态圈日益茁壮。

而SEMICON India 2024即将于11～13日展开，为首度在印度举办半导体展，成为供应链版图延伸的重要讯号。颖崴的区域布局完整，除在北美及中国大陆设置分公司外，亦于全球重要半导体聚落皆设置服务据点，服务涵盖范围囊括北美、亚洲、欧洲。

颖崴指出，公司在马来西亚业务及技术服务中心持续深耕当地，德国慕尼黑亦能提供在地现场服务，为少数能提供从前段到后段测试介面的一站式服务厂商，对于全球半导体供应链及聚落转变维持韧性、并做足准备。