《半导体》颖崴8月营收回神 携前8月写同期次高

颖崴因卡努台风使高雄总部7月底停班2天，受出货递延及客户供料延迟影响，7月营收月减30.45％，随递延订单出货、客户订单增加挹注，8月营收明显回温。惟因去年中国大陆出货受第二季疫情影响递延至下半年、垫高比较基期，仍较去年同期显著衰退。

展望后市，虽然半导体库存调节进入尾声，但在产业景气筑底缓步复苏、总体经济仍不明朗状况下，客户拉货审慎使半导体产业普遍面临旺季不旺挑战。颖崴对此审慎应对，致力维持全产品线出货稳定，并为新品测试预作准备。

颖崴指出，人工智慧（AI）、高速运算（HPC）趋势明确，高频、高速、高算力测试需求将成为主流，同时在新规格逐步设计导入（design-in），颖崴与全球一线IC设计客户紧密合作，为新品测试提供研发、设计、制造、生产等全方位解决方案做好准备。

颖崴表示，公司从前段的晶圆测试，到后段的成品、系统、老化测试及温控系统等产品线均已全面布局，其中系统级测试（SLT）受惠AI晶片需求带动，贡献度持续增温，对营收贡献已达双位数百分比。

尽管因大环境产业不景气，颖崴坦言今年营运较具挑战，但预期未来随半导体产业景气回升，客户持续强化新品布局并放量，颖崴争取更多新开案机会，配合新厂全面加入贡献，看好明年营运可望挑战新高，并目标将探针自制率提升至50％，进一步提升毛利率表现。

在SEMICON TAIWAN 2023国际半导体展中，颖崴于会场摊位展出全产品线，并于今（7）日举行的半导体测试介面趋势论坛中，由技术团队主讲「半导体测试介面发展趋势」及「CoWoS与Chiplet高阶封装带来测试介面的机会与挑战」等主题。