《半导体》同欣电8月营收写次高 Q3续拚新高

观察同欣电8月四大产品概况，影像产品6.28亿元，虽月减2.72％、仍年增24.39％。陶瓷基板3.24亿元，虽月减6.61％、但年增达91.52％。混合模组1.93亿元，月增2.25％、年增9.32％，RF模组0.69亿元，月增达19.12％、年增达24.33％。

累计同欣电前8月合并营收90.38亿元、年增达54.74％，续创同期新高。其中，影像产品46.34亿元、年增达74.25％，陶瓷基板23.11亿元、年增达65.32％，混合模组16.01亿元、年增达33.2％，仅RF模组4.22亿元、仍年减11.15％。

同欣电总经理吕绍萍先前指出，虽然客户需求受疫情影响干扰，但受惠陶瓷基板需求续强、车用CIS持续畅旺、手机CIS封测需求回升，预期第三季营收可望季增个位数百分比，并对毛利率持稳或超越目标区间维持审慎乐观。

吕绍萍表示，四大产品线第三季仍以陶瓷基板最强，其次依序为影像产品及混合模组，影像产品中车用CIS需求持续畅旺，手机CIS需求亦见回温。RF模组第二季已见复苏，下半年需求看来亦相当健康。

而近日传出CIS大厂豪威（OmniVision）因中国大陆手机需求转弱，大砍明年晶圆代工投片量，恐冲击同欣电等主要协力封测厂订单。业界对此认为，以豪威目前投片量推估，不太可能每月减少达5万片规模，预期应为全年下修5万片、约减少4.5％较合理。

投顾法人指出，车用CIS及陶瓷基板为同欣电今年营运成长主力，手机CIS自第二季已步入相对低档，下半年有望逐步复苏。以豪威明年投片量下修5％推估，对同欣电营收影响至多2～3％，因此若以明年整体手机CIS出货量持平估算，对同欣电整体影响相对有限。