《半导体》同欣电4月营收写第3高 Q2营收及毛利率看增

CMOS影像感测器（CIS）封测厂同欣电(6271)公布4月自结合并营收11.12亿元，虽较3月减4.53％、年增达88.17％，创同期新高、历史第3高。展望本季，随着陶瓷基板及RF模组需求回升，公司预期营收可望季增个位数百分比，毛利率亦可望回升。

观察同欣电4月四大产品线营收概况，影像产品5.62亿元，月减3.81％、年增达95.43％，陶瓷基板2.76亿元，月减2.43％、但年增近1.05倍。混合模组2.14亿元，月减6.4％、仍年增达70.51％，RF模组0.45亿元，月减8.57％、但年增达62.36％。

累计同欣电前4月自结合并营收42.53亿元、年增达67.18％，续创同期新高。其中，影像产品22.18亿元、年增达1.23倍，陶瓷基板10.14亿元、年增达45.17％，混合模组7.97亿元、年增达36.03％，仅RF模组1.66亿元、年减19.34％。

同欣电日前法说时预期，第二季营收将季增个位数百分比，毛利率可望较首季回升。总经理吕绍萍表示，首季受累晶圆供应不足的RF模组将显著好转，陶瓷基板需求持续回升、价格亦可望改善，影像产品中的车用CIS需求续强、手机CIS则须视客户提供晶圆量而定。

吕绍萍指出，近年需求下滑、价格承压的陶瓷基板，受惠车用头灯及植物照明等新应用需求强劲，自去年第四季起显著回升，若客户要求增产可重启封存设备因应，并将争取较合理报价，预期将有助营运及毛利率表现提升。

投顾法人认为，同欣电第二季四大产品以RF模组动能最强、陶瓷基板次之，仅影像产品的手机CIS因晶圆量问题不确定性较高。预估第二季营收季增7％、年增63％，毛利率有机会回升至28％以上，主要受惠陶瓷基板及影像产品价格调涨。

整体而言，投顾法人预期同欣电今年四大产品中仅RF模组不确定性较高、可能衰退，其他三大产品线仍可持续成长，其中以陶瓷基板成长动能最强，影像产品及混合模组下半年成长动能可望恢复，届时有利于增添营收及毛利率提升的加乘效果。

投顾法人预期同欣电今年营收可望成长35％、获利可望成长50％，虽略低于先前预期，但明年八德新厂投产后有利于获利持续成长，分别维持「买进」、「区间操作」评等，目标价260元、220元不变。