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《半导体》同欣电Q2营收季增个位数毛利率可望回升

CMOS影像感测器封测厂同欣电(6271)今（23）日应邀召开法说，总经理吕绍萍预期，随着陶瓷基板及RF模组需求回升，2021年第二季营收可望季增个位数百分比，陶瓷基板价格改善亦可望带动毛利率回升，今年大多数设备支出将用于扩增车用CIS封测产能。

同欣电财务长黄嘉丽表示，因春节工作天数较少，2021年首季营收较去年第四季下滑，毛利率下滑除了工作天数因素外，亦受产品组合改变及折旧增加3100万元影响。不过，新台币小贬带来1500万元汇兑收益，使业外转为收益约2692万元。资本支出约2.5亿元。

观察同欣电首季四大产品线营收，影像产品16.56亿元，虽季减5.12％、但年增近1.34倍，陶瓷基板7.37亿元，季增达10.53％、年增达30.93％。混合模组5.83亿元，季减8.7％、但年增26.63％，仅RF模组1.21亿元，季减26.89％、年减32.04％表现较弱。

同欣电总经理吕绍萍表示，影像产品的CIS晶圆重组（RW）产能无虞，端看客户提供的晶圆量而定，原胜丽的新竹厂组装需求则有成长。混合模组除了季节性因素外，主因超音波感测头客户去年第四季下单较多，今年首季订单恢复去年初状况，端看后续实际需求。

RF模组首季营收明显下滑，主因客户IC供应较慢，目前状况已解决、第二季营收可望回升。陶瓷基板需求自去年第四季起持续回升，主因电动车的车用LED头灯、植物照明等新应用需求提升带动，热电转换器需求成长亦快，先前需求稍缓的高功率模组也逐步回温。

吕绍萍指出，陶瓷基板近4～5年需求持续下滑、面临价格压力，公司对此封存部分设备。随着需求回升，客户有要求重启增加产能，同欣电已反应以目前价格将无法支撑，已敲定本季将调整价格，若要求增产会争取较合理报价，预期将有助同欣电营运表现。

对于大客户韦尔自建CIS RW产能，吕绍萍表示，持续于内部建置CIS后段制程是客户的既定发展方向，同欣电会密切注意并讨论订单分配。目前看来，台制晶圆会留在台湾、中国大陆的中低阶晶圆可能转由韦尔自行负责，预期应会逐步发生，但目前未见明确进度。

八德新厂建厂进度方面，吕绍萍指出，目前预期明年首季末完工，考量设备迁入及客户验证时程，预期到明年底才会正式投产，开始贡献营运。目前确定会将混合模组及RF模组产线转移至八德厂，原胜丽的新竹厂若空间不足，亦可能新增车用CIS后段封测产能。

对于设备交期状况，吕绍萍表示，由于客户去年下半年给予的高阶订单比重提升，公司已对此调整产能配置、购置新设备因应，目前均已经陆续进场，支援高阶产品没有产能问题。今年设备支出主要在新竹厂的车用CIS封装，陶瓷基板、RF模组、混合模组亦有投资。

至于手机及车用CIS比重方面，吕绍萍指出，2019年同欣电的手机应用及胜丽的车用应用业务营收相当，去年因贸易战及需求转向高阶，带动手机应用需求显著成长。今年则是车用需求持续成长、且速度比预期快，预期与手机应用间的差距将逐步缩减。

《半导体》同欣电Q2营收季增个位数 毛利率可望回升