《半导体》日月光投控Q2续旺 营收估季增高个位数

封测龙头日月光投控(3711)今（28）日召开线上法说，集团预期2021年第二季封测业务以美元计价营收，季增率将与去年同期相当，毛利率略高于首季24.4％。电子代工（EMS）业务以美元计价营收将与去年第三季531.26亿元相当，营益率将略低于去年全年3.8％。

法人推估，日月光投控第二季封测营收约季增5％、年增1成，EMS营收季增逾1成、年增逾3成，且封测毛利率及EMS营益率均可望优于首季及去年同期，使集团合并营收可望季增高个位数百分比、年增逾1成，毛利率可望同步续扬。

日月光投控表示，首季营运变动为常态表现，但封测业务受惠需求畅旺，营收首度缴出季成长，产品组合优化则带动毛利率提升。EMS业务因步入季节性淡季，稼动率下降使得营收及毛利率同步下滑。不过，系统级封装（SiP）及EMS业务未来几季将显著转强。

日月光投控营运长吴田玉指出，半导体载板及设备等供应链供需持续吃紧，打线封装产能仍供不应求，集团透过长期合约加强客户关系，集团目前正扩大打线封装产能，相信明年在产能及零组件、载板配置上将保持竞争力。

日月光投控预期，今年目标封测毛利率达24～26％、EMS营益率达4％，在封测业务规模成长、与矽品合作综效显现下，全年营益率可望提升2.5～3个百分点，优于先前预期的1.5～2个百分点。首季资本支出约4.71亿美元，今年资本支出规模估增10～15％。

此外，日月光投控6月22日股东常会将全面改选10席董事及3席独董，集团27日公告被提名人名单，当中未见前矽品董事长林文伯、改为提名矽品营运长张衍钧，形同林文伯正式裸退。对此，日月光投控表示为世代交替考量。